칩 설계 및 레이아웃
범위
MPW 전후 설계 지원: 아날로그·혼성 신호 블록, RF·센서 프런트엔드, 소규모 RTL-to-GDS, 레이아웃 정리, DRC/LVS 및 테이프아웃 전 점검. 먼저 목표, 블록 유형, 노드, 일정을 알려 주세요. 설계 파일은 NDA 체결 후에 공유합니다.
NDA 체결 전에는 회로도, RTL, 넷리스트, GDS/OASIS, PDK 파일, 소스 코드를 보내지 마세요.
지원 가능 항목
01
설계 지원
아날로그, 혼성 신호, RF, 센서 블록을 정해진 범위로 견적합니다.
02
테이프아웃 준비
MPW 전에 PDK/NDA, DRC/LVS, 패키지, 테스트, 일정의 부족한 점을 찾습니다.
03
NDA 우선
설계 세부 사항은 NDA와 범위에 합의한 뒤에 주고받습니다.
필수 입력
01
필요한 지원
02
목표 노드
03
목표 일정
04
프로젝트 개요
산출물
01
범위 및 견적
02
테이프아웃 전 부족 항목 목록
03
다음 단계 제안
허용되지 않음
01
NDA 체결 전의 회로도, RTL, 넷리스트, GDS/OASIS, PDK 파일, 소스 코드
수출 및 컴플라이언스
수출 통제 또는 제한 기술은 작업 시작 전에 허가 확인이 필요합니다.
자주 묻는 질문
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칩 설계 및 레이아웃(이)란 무엇인가요?
MPW 전후 설계 지원: 아날로그·혼성 신호 블록, RF·센서 프런트엔드, 소규모 RTL-to-GDS, 레이아웃 정리, DRC/LVS 및 테이프아웃 전 점검. 먼저 목표, 블록 유형, 노드, 일정을 알려 주세요. 설계 파일은 NDA 체결 후에 공유합니다.
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처음에 무엇을 보내야 하나요?
필요한 지원, 목표 노드, 목표 일정, 프로젝트 개요
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여기에 기밀 설계 파일을 업로드할 수 있나요?
NDA 체결 전에는 회로도, RTL, 넷리스트, GDS/OASIS, PDK 파일, 소스 코드를 보내지 마세요.
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어떤 수출 및 컴플라이언스 요건이 적용되나요?
수출 통제 또는 제한 기술은 작업 시작 전에 허가 확인이 필요합니다.