설계 및 엔지니어링 서비스
칩 설계, 레이아웃, DRC/LVS, 패키징 및 테스트 계획, SECS/GEM 통합, 시제품 엔지니어링.
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관련 서비스
전체 서비스 →패키징·다이싱·테스트
packaging-test-rfq시제품 웨이퍼를 사용 가능한 샘플로: 다이싱, 베어 다이 취급, QFN/BGA/WLCSP·세라믹·오픈 캐비티 패키지, 웨이퍼 프로브, 패키지 테스트, 소켓 및 로드 보드, 샘플 배송. 패키지, 다이 크기, 샘플 수를 알려 주시면 견적을 드립니다.
가격은 견적으로 안내칩 설계 및 레이아웃
chip-design-layout-rfqMPW 전후 설계 지원: 아날로그·혼성 신호 블록, RF·센서 프런트엔드, 소규모 RTL-to-GDS, 레이아웃 정리, DRC/LVS 및 테이프아웃 전 점검. 먼저 목표, 블록 유형, 노드, 일정을 알려 주세요. 설계 파일은 NDA 체결 후에 공유합니다.
가격은 견적으로 안내시제품 배송 및 리스핀
prototype-logistics-respin퍼스트 실리콘 이후: 샘플 배송 및 수출 서류, 웨이퍼·샘플 보관, 리스핀 계획, 소량 엔지니어링 로트, 다음 MPW 또는 파일럿 수량으로의 전환. 단계, 목적지, 일정을 알려 주시면 견적을 드립니다.
가격은 견적으로 안내