MPW 준비 체크리스트
MPW 문의를 보내기 전에 준비할 것. 기밀 정보는 필요 없습니다.
지금 공유해도 되는 것
- 목표 노드와 공정 계열.
- 대략적인 다이 면적, 선호 패키지, 샘플 수량.
- PDK/NDA 상태(PDK 파일 제외).
- 국가, 일정, 최종 용도에 대한 짧은 설명.
공개적으로 공유하지 말 것
- GDS, OASIS, 넷리스트, RTL, 소스 코드 또는 스크립트.
- PDK 파일, 설계 규칙 스크린샷 또는 파운드리 기밀 문서.
- IP가 드러나는 상세 회로도나 블록 다이어그램.
- 기밀인 고객명이나 프로그램명.
보내기 전에
질문을 한 번 줄여 주는 다섯 가지 정보
- 노드/공정: 90 nm BCD, 55 nm eFlash, 40 nm 저전력 로직, 또는 미정.
- 설계 유형: 아날로그, 혼성 신호, RF, 고전압, 임베디드 메모리, 센서, MEMS, 로직 또는 기타.
- 다이와 샘플: 대략적인 면적(mm²), 베어 다이 또는 패키지, 샘플 수량.
- 패키지/테스트: QFN, BGA, WLCSP, 웨이퍼 프로브, 패키지 테스트 또는 신뢰성.
- 일정과 용도: 국가, 목표 날짜, PDK/NDA 상태, 최종 용도.
메시지 예시
프로젝트: 산업용 센서 ASIC, 민수용 노드/공정: 90 nm BCD 선호, 제안 환영 다이 면적: 5–20 mm², 샘플: 패키지 25–100개 패키지/테스트: QFN 선호, 웨이퍼 프로브 및 기본 패키지 테스트 PDK/NDA: 아직 PDK 접근 권한 없음 파일: 첨부 없음(GDS, 넷리스트, RTL, PDK 없음)