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MPW シャトル、パッケージ・テスト、チップ設計、SECS/GEM、物流、調達。サービスを選んで非機密の概要をお送りください。見積とスケジュールをご回答します。

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MAZO の 85 品番は USD でオンライン購入でき、その他は見積対応です。

BOM または品番をお送りください。価格と納期をご回答します。

90・55・40 nm のシャトル。パッケージとテストにも対応。

初期設計、レイアウト、DRC/LVS、パッケージとテストの計画。

工場の装置をホストに接続し、データを収集します。

MPW 準備、BOM チェック、見積の入力項目。

2026 HHGrace MPW

対応ノード：90nm・55nm・40nm。プロセスノード、ダイサイズ、目標スケジュール、パッケージ・テストの要件、サンプル数量をお知らせください。見積と対応可能な日程をご回答します。

成熟・特殊プロセスのマルチプロジェクトウェハ（MPW）：350nm〜40nm、BCD、SiGe、eFlash、RF、高耐圧。ノード、ダイサイズ、パッケージとテストの要件、希望時期をお知らせください。適合性、スケジュール、お見積りをご返信します。開始時に設計ファイルは不要です。

ストアにない部品の調達：BOM リスト、図面部品、生産終了品の代替、サプライヤー探し、越境購入。機密でない簡単な概要をお送りいただければ、お見積りか確認事項をご返信します。

試作ウェハを使えるサンプルに：ダイシング、ベアダイの取り扱い、QFN/BGA/WLCSP・セラミック・オープンキャビティのパッケージ、ウェハプローブ、パッケージ後テスト、ソケットとロードボード、サンプル輸送。パッケージ、ダイサイズ、サンプル数をお知らせいただければお見積りします。

MPW 前後の設計支援：アナログ・ミックスドシグナルブロック、RF・センサーフロントエンド、小規模な RTL-to-GDS、レイアウト整理、DRC/LVS、テープアウト前チェック。まず目標、ブロックの種類、ノード、時期をお知らせください。設計ファイルは NDA 締結後に共有いただきます。

ファーストシリコンの後：サンプル輸送と輸出書類、ウェハとサンプルの取り扱い、リスピンの計画、小規模なエンジニアリングロット、次の MPW やパイロット数量への移行。段階、仕向地、時期をお知らせいただければお見積りします。