HHGRACE MPW シャトル · 90 / 55 / 40 NM

チップが少しだけ必要？ HHGrace の MPW シャトルで

2 項目を送るだけ。MST から適合するプロセス、次のシャトル時期、書面の見積りをメールでお送りします。

90 / 55 / 40 nmベアダイまたはパッケージ品アカウント不要枠と価格は書面で

MPW コパイロット · AI

プロセス候補と未確認の条件を整理

チップの概要から公開中の計画ルートと参考日程を照合し、技術確認の質問を整理します。

2 項目

勤務先メールアドレスと短い説明だけで始められます。

GDS/OASIS、RTL、ネットリスト、ソースコード、PDK ファイルはここで送らないでください。

送信後の流れ

このページで料金はかかりません。価格とシャトル時期は書面の見積りで確定します。

HUA HONG のプロセスファミリー

Hua Hong Semiconductor の 2025 年年次報告書より。設計への適合は見積りで確認します。

90 nm BCD

安定量産中。適合は耐圧デバイスと信頼性要件によります。

55 / 40 nm eFlash

55 nm eFlash は大量生産中。40 nm のカスタム eFlash は 2025 年にリスク生産を開始。

40 nm ULP · 55/40 nm 特殊プロセス · RF CMOS

40 nm ULP は IoT・ウェアラブル向けに量産中。55/40 nm 特殊プロセスと RF CMOS は安定量産中。

ポイント

適合を決めるのはデバイスオプション、メモリマクロ、パッケージ/テストで、ノードだけではありません。

3 つの質問

パワー/アナログ、組み込みメモリ、ロジックでプロセスが異なります。

コンセプト、回路図、レイアウト、またはテープアウト可能な GDSII。

ベアダイ、パッケージサンプル、またはテスト済み品。

シャトル時期 2026ノードごとの月と締切。スケジュールを開く

HHGrace MPW シャトル

ノードごとの予定月。

2026年8月26日更新2026年12月31日までのスケジュール予定月は変わることがあります。枠と締切は見積りで確定します。

ノード	プロセスファミリー	主な用途	月
90nm	Low-power BCD	Mature-node BCD route for mixed-voltage and embedded-control requirements.	1月過去6月過去10月予定
90nm	Embedded eFlash	Low-power embedded-memory route for control and specialty applications.	2月過去7月過去11月予定
55nm	High-speed SiGe BiCMOS	Specialty mixed-signal route for high-speed and RF-oriented requirements.	6月過去
55nm	Low-power BCD	Power-management and mixed-voltage route for qualified requirements.	4月過去11月予定
55nm	Logic / embedded eFlash	Logic and embedded-memory planning route for qualified projects.	3月過去6月過去9月過去12月予定
40nm	Logic / embedded eFlash	Low-power logic and embedded-memory planning route for qualified projects.	1月過去5月過去9月過去