MPW 準備チェックリスト
MPW の問い合わせ前に準備すること。機密情報は不要です。
今すぐ共有できるもの
- 目標ノードとプロセスファミリー。
- おおよそのダイ面積、希望パッケージ、サンプル数量。
- PDK/NDA の状況（PDK ファイルは不要）。
- 国、時期、最終用途の簡単な説明。
公開の場で共有しないもの
- GDS、OASIS、ネットリスト、RTL、ソースコード、スクリプト。
- PDK ファイル、デザインルールのスクリーンショット、ファウンドリの機密文書。
- IP が分かる詳細な回路図やブロック図。
- 機密の顧客名やプログラム名。
送信の前に
やり取りを 1 回減らす 5 つの情報
- ノード/プロセス： 90 nm BCD、55 nm eFlash、40 nm 低消費電力ロジック、または未定。
- 設計の種類： アナログ、ミックスドシグナル、RF、高耐圧、組み込みメモリ、センサー、MEMS、ロジックなど。
- ダイとサンプル： おおよその面積（mm²）、ベアダイかパッケージか、サンプル数量。
- パッケージ/テスト： QFN、BGA、WLCSP、ウェーハプローブ、パッケージテスト、信頼性。
- 時期と用途： 国、目標日、PDK/NDA の状況、最終用途。
メッセージの例
プロジェクト：産業用センサー ASIC、民生用途 ノード/プロセス：90 nm BCD 希望、提案歓迎 ダイ面積：5–20 mm²、サンプル：パッケージ品 25–100 個 パッケージ/テスト：QFN 希望、ウェーハプローブと基本的なパッケージテスト PDK/NDA：PDK アクセスはまだなし ファイル：添付なし（GDS、ネットリスト、RTL、PDK なし）