設計・エンジニアリングサービス

試作ウェハを使えるサンプルに：ダイシング、ベアダイの取り扱い、QFN/BGA/WLCSP・セラミック・オープンキャビティのパッケージ、ウェハプローブ、パッケージ後テスト、ソケットとロードボード、サンプル輸送。パッケージ、ダイサイズ、サンプル数をお知らせいただければお見積りします。

MPW 前後の設計支援：アナログ・ミックスドシグナルブロック、RF・センサーフロントエンド、小規模な RTL-to-GDS、レイアウト整理、DRC/LVS、テープアウト前チェック。まず目標、ブロックの種類、ノード、時期をお知らせください。設計ファイルは NDA 締結後に共有いただきます。

ファーストシリコンの後：サンプル輸送と輸出書類、ウェハとサンプルの取り扱い、リスピンの計画、小規模なエンジニアリングロット、次の MPW やパイロット数量への移行。段階、仕向地、時期をお知らせいただければお見積りします。