견적 시 가격 확정참고 이미지SC-WIRE-RFQHeraeus Electronics HD5 · 본딩 와이어재질: Au · 금 순도: 4N (99.99%)가격 확인 예정최소 주문 수량 확인 예정공급 납기 확인 예정가격 및 납기 요청
견적 시 가격 확정참고 이미지SC-EPOXY-RFQEPO-TEK H20E · 다이 접착제중량 혼합비: 1:1 · 제조사 기준 경화 조건: 150 °C / 1 h · 구성: 2액형가격 확인 예정최소 주문 수량 확인 예정공급 납기 확인 예정가격 및 납기 요청
