반도체 소재 및 소모품

Entegris Planarcore · CMP PVA 세정 브러시

재질: PVA · 공정: CMP 후 세정 · 구성: 코어 관통 성형

Qnity IC1000 · CMP 연마 패드

등급: IC1000 / IC1010 · 공정: Cu / W / STI / 산화막

3M A165 · CMP 패드 컨디셔너

재질: 304 SS · 치수: 4.25 in (107.95 mm) · 표면 / 형상: 251 µm 다이아몬드

FUJIMI PLANERLITE 7000 · CMP 슬러리

재질: 콜로이달 실리카 · 공정: Cu 다마신 CMP

Entegris PlanarClean AG · 웨이퍼 세정액

공정: Cu CMP 후 세정 · 구성: 배합 용액

Heraeus Electronics HD5 · 본딩 와이어

재질: Au · 금 순도: 4N (99.99%)

EPO-TEK H20E · 다이 접착제

중량 혼합비: 1:1 · 제조사 기준 경화 조건: 150 °C / 1 h · 구성: 2액형

MST · 사양별 시제품 패키징 세트

후보 구성품: 빈 패키지 + 호환 뚜껑 + 캐리어 · 구성: 사양별 견적, 고정 BOM 없음

Gel-Pak AD-22C-00-X4 · 젤 캐리어 박스

치수: 2 × 2 × 0.25 in · 등급: X4 · 구성: 전도성 박스

ePAK · IC 매트릭스 트레이

구성: JEDEC / EIAJ / 맞춤형 · 재질: ESD 성형 소재

Entegris H93-80-101-1116 · 단일 웨이퍼 캐리어 및 카세트

치수: 200 mm · 재질: 폴리카보네이트 · 구성: 1장 수납

Excelta 35A-SA · 정밀 핀셋

재질: 비자성 Neverust · 치수: 4.75 in · 표면 / 형상: 직선형 넓은 평팁

SemiProbe DC-11006 · 텅스텐 프로브 팁

재질: W · 팁 반경: 7.0 µm · 생크 직경: 20 mil (0.020 in)

Entegris High-Performance Probe Polish · 프로브 팁 세정 소모품

재질: 폴리머 · 공정: 프로브 카드 세정

Texwipe TX609 · 클린룸 와이퍼

치수: 9 × 9 in (23 × 23 cm) · 재질: 폴리에스터 45% / 셀룰로오스 55% · 제조사 포장: 300장/봉; 10봉/상자

TechNiGlove TN1002WT · 클린룸 장갑

재질: 니트릴 · 치수: M / 12 in (300 mm) · 등급: Class 100

SCS 10068 · 정전기 방지 포장재

치수: 6 × 8 in · 등급: 1000 시리즈 · 제조사 포장: 100매

Kurt J. Lesker QF25-100-C · 진공 피팅

재질: 알루미늄 · 연결: KF25 / QF25 · 치수: 플랜지 외경 39.88 mm

Greene Tweed Chemraz 513 · 씰 및 O링

재질: FFKM · 기준 상한 온도: 210 °C · 대표 경도: 80 Shore A (대표값)

Swagelok SS-4-VCR-6-200 · 초고순도 튜브 및 피팅

재질: 316 SS · 연결: 1/4 in VCR × 1/8 in 튜브 피팅