SC-TRAY-RFQ

ePAK · Bandejas para circuitos integrados

Marca: EPAK
Categoría: Cajas waffle y bandejas para chips

Imagen representativa ePAK · Bandejas para circuitos integrados

Especificaciones

Modelo / serieMatrix Trays

ConfiguraciónJEDEC / EIAJ / a medida

MaterialMateriales moldeados ESD

Datos de la hoja técnica

Hoja de datos ePAK Matrix Trays

Precio y plazo

Precio a consultar

Pedido mínimo: Por confirmar
Múltiplo de pedido: Por confirmar
Disponibilidad: Por confirmar
Plazo de suministro: Por confirmar

El plazo de suministro no incluye el transporte. MST confirma el calendario de entrega según el destino.

Cantidad

Indique la cantidad requerida. El pedido mínimo y el embalaje se confirman en la cotización.

Envíe su cantidad y correo electrónico para solicitar una cotización. MST confirmará disponibilidad, precio final y condiciones de entrega antes del pedido.

Cómo seleccionar

Para cotizar, indique

Plano, cavidades, contorno de bandeja y temperatura de horneado.

Aplicaciones típicas

Bandejas ESD moldeadas seleccionadas según el encapsulado.
Precio, disponibilidad, configuración y entrega se confirman por cotización.
Imagen de la familia del fabricante; la configuración puede variar.