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Placas adaptadoras y evaluación

5 productos

Mostrando 1–5 de 5

5 productos · precio final y plazo por cotización
PRECIO DE REFERENCIA · COTIZACIÓNProto-Advantage PA0067 QFN-32 (0.5 mm, 5 × 5 mm) to DIP-32 SMT adapter
BRK-QFN32-DIP

Adaptador SMT Proto-Advantage PA0067 QFN-32 (0,5 mm, 5 × 5 mm) a DIP-32

$10.99Precio de referencia en USD · 24 sept 2026 · precio final en la cotización
Pedido mínimo 1Plazo de suministro 14 días
PRECIO DE REFERENCIA · COTIZACIÓNProto-Advantage PA0073 QFN-48 (0.5 mm, 7 × 7 mm) to DIP-48 SMT adapter
BRK-QFN48-DIP

Adaptador SMT Proto-Advantage PA0073 QFN-48 (0,5 mm, 7 × 7 mm) a DIP-48

$16.49Precio de referencia en USD · 24 sept 2026 · precio final en la cotización
Pedido mínimo 1Plazo de suministro 21 días
PRECIO DE REFERENCIA · COTIZACIÓNProto-Advantage IPC0032 QFN-64 (0.5 mm, 9 × 9 mm, 3.8 mm pad) to DIP-68 SMT adapter
BRK-QFN64-DIP

Adaptador SMT Proto-Advantage IPC0032 QFN-64 (0,5 mm, 9 × 9 mm) a DIP-68

$21.49Precio de referencia en USD · 24 sept 2026 · precio final en la cotización
Pedido mínimo 1Plazo de suministro 14 días
PRECIO DE REFERENCIA · COTIZACIÓNProto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100 (0.5 mm, 14 × 14 mm) to DIP-100 SMT adapter
BRK-QFP100-DIP

Adaptador SMT Proto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100 (0,5 mm, 14 × 14 mm) a DIP-100

$25.49Precio de referencia en USD · 24 sept 2026 · precio final en la cotización
Pedido mínimo 1Plazo de suministro 14 días
PRECIO DE REFERENCIA · COTIZACIÓNProto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25 (0.4 mm, 5 × 5 grid) to DIP-25 SMT adapter
BRK-WLCSP-EVAL

Adaptador SMT Proto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25 (0,4 mm, 5 × 5) a DIP-25

$31.49Precio de referencia en USD · 24 sept 2026 · precio final en la cotización
Pedido mínimo 1Plazo de suministro 28 días

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Se muestran 5 de 5 productos

Los valores proceden de los datos publicados del producto. La aplicación indicada sirve como referencia de selección; compruebe la configuración exacta de su equipo.
Referencia / grado de materialAplicación o uso publicadoEspecificaciones publicadasCompra o cotización
PA0067BRK-QFN32-DIPAdaptador SMT Proto-Advantage PA0067 QFN-32 (0,5 mm, 5 × 5 mm) a DIP-32Ver detalles del producto
Notas de selección y referencias
  • Huella: PA0067 adapta QFN32, 5 × 5 mm, paso de 0.5 mm, a DIP32 / 600 mil. Es una placa adaptadora SMT; el IC debe soldarse a sus pads.
  • Montaje: compare la huella completa, numeración y conexiones del pad expuesto con el plano del IC. Confirme el montaje de pines, proceso de soldadura y plantilla necesaria antes de elegir accesorios.
Encapsulado
QFN-32
Número de pines
32
Dimensiones
Cuerpo de 5 × 5 mm
Especificación
Paso de 0.5 mm → DIP-32 (600 mil)
Material
FR4 1.6 mm, ENIG
Ver producto y solicitar cotización
Fuentes del producto
PA0073BRK-QFN48-DIPAdaptador SMT Proto-Advantage PA0073 QFN-48 (0,5 mm, 7 × 7 mm) a DIP-48Ver detalles del producto
Notas de selección y referencias
  • Adaptador o zócalo: es un adaptador QFN48 a DIP48 para prototipos a nivel de placa. No es un zócalo de prueba con tapa ni proporciona una cavidad vacía para montaje del chip o unión por hilos.
  • Huella QFN48: el formato PA0073 citado es de 7 x 7 mm, paso de 0.5 mm y separación DIP de 600 mil. El QFN48 de 6 x 6 mm y paso de 0.4 mm tiene otra huella.
  • Montaje y conexión: revise mapa de pads, orientación del pin 1, tratamiento del pad expuesto, soldadura y conectores necesarios. No suponga que se incluyen zócalos, conectores ni montaje del chip.
  • Antes de cotizar: envíe modelo exacto del IC, plano, cantidad, conexión prevista a la placa y necesidades de montaje. Confirme elementos incluidos y plazo en la cotización.
Encapsulado
QFN-48
Número de pines
48
Dimensiones
Cuerpo de 7 × 7 mm
Especificación
Paso de 0.5 mm → DIP-48 (600 mil)
Material
FR4 1.6 mm, ENIG
Ver producto y solicitar cotización
Fuentes del producto
IPC0032BRK-QFN64-DIPAdaptador SMT Proto-Advantage IPC0032 QFN-64 (0,5 mm, 9 × 9 mm) a DIP-68Ver detalles del producto
Notas de selección y referencias
  • Huella: IPC0032 adapta QFN64, 9 × 9 mm, paso de 0.5 mm, a DIP68 / 600 mil. Es una placa adaptadora SMT; el IC debe soldarse a sus pads.
  • Montaje: compare la huella completa, numeración y conexiones del pad expuesto con el plano del IC. Confirme el montaje de pines, proceso de soldadura y plantilla necesaria antes de elegir accesorios.
  • Pad expuesto: IPC0032 tiene 68 posiciones DIP, con 64 señales y cuatro conexiones de pad. Revise el pad central de 3.8 × 3.8 mm y su asignación; no use una huella DIP de 64 posiciones.
Encapsulado
QFN-64
Número de pines
64
Dimensiones
Cuerpo de 9 × 9 mm
Especificación
Paso de 0.5 mm → DIP-68 (600 mil; 64 pines de señal + 4 pines de pad)
Material
FR4 1.6 mm, ENIG
Ver producto y solicitar cotización
Fuentes del producto
PA0109BRK-QFP100-DIPAdaptador SMT Proto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100 (0,5 mm, 14 × 14 mm) a DIP-100Ver detalles del producto
Notas de selección y referencias
  • Huella: PA0109 adapta TQFP/VQFP/LQFP100, 14 × 14 mm, paso de 0.5 mm, a DIP100 / 600 mil. Es una placa adaptadora SMT; el IC debe soldarse a sus pads.
  • Montaje: compare la huella completa, numeración y conexiones del pad expuesto con el plano del IC. Confirme el montaje de pines, proceso de soldadura y plantilla necesaria antes de elegir accesorios.
Encapsulado
TQFP-100 / VQFP-100 / LQFP-100
Número de pines
100
Dimensiones
Cuerpo de 14 × 14 mm
Especificación
Paso de 0.5 mm → DIP-100 (600 mil)
Material
FR4 1.6 mm, ENIG
Ver producto y solicitar cotización
Fuentes del producto
BGA0016BRK-WLCSP-EVALAdaptador SMT Proto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25 (0,4 mm, 5 × 5) a DIP-25Ver detalles del producto
Notas de selección y referencias
  • Huella: BGA0016 adapta BGA25, 5 × 5 ball grid, paso de 0.4 mm, a DIP25 / 300 mil. Es una placa adaptadora SMT; el IC debe soldarse a sus pads.
  • Montaje: compare la huella completa, numeración y conexiones del pad expuesto con el plano del IC. Confirme el montaje de pines, proceso de soldadura y plantilla necesaria antes de elegir accesorios.
  • Matriz y cuerpo: 5 × 5 describe la matriz de bolas, no un cuerpo de 5 × 5 mm. Compare diámetro de bola, mapa de pads y contorno real con el plano BGA0016 antes de asumir compatibilidad WLCSP.
Encapsulado
BGA-25 / WLCSP-25
Número de pines
25
Dimensiones
Matriz de bolas 5 × 5; dimensiones del cuerpo por confirmar con el plano
Especificación
Paso de 0.4 mm → DIP-25 (300 mil)
Material
FR4 1.6 mm, ENIG
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Fuentes del producto

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