
Inductor de potencia blindado MAZO 0,36 µH 50 A
0.36 µH · Isat 50 A · Idc 30 A · DCR ≤ 1.2 mΩ · 11.5 × 10.3 × 4 mm
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Inductor de potencia blindado MAZO 0,36 µH 50 A
0.36 µH · Isat 50 A · Idc 30 A · DCR ≤ 1.2 mΩ · 11.5 × 10.3 × 4 mm

Inductor de potencia blindado MAZO 0,1 µH 15 A
0.1 µH · Isat 22 A · Idc 15 A · DCR ≤ 4 mΩ · 4.75 × 4.45 × 2 mm · AEC-Q200

MAZO 0.33 µH 5.7 × 5.4 × 3.0 mm inductor de potencia blindado
0.33 µH · Isat 19 A · Idc 16 A · DCR ≤ 5 mΩ · 5.7 × 5.4 × 3 mm · AEC-Q200

Inductor de potencia blindado MAZO 0.22 µH 24.5 A 75 V
0.22 µH · Isat 40 A · Idc 24.5 A · DCR ≤ 3 mΩ · 7.3 × 6.8 × 3 mm · AEC-Q200

Inductor de potencia blindado MAZO 0,22 µH 70 A
0.22 µH · Isat 70 A · Idc 37 A · DCR ≤ 0.8 mΩ · 11.5 × 10.3 × 4 mm · AEC-Q200

Inductor de potencia blindado MAZO VCMA-1350 0,22 µH 48 A
0.22 µH · Isat 85 A · Idc 48 A · DCR ≤ 0.62 mΩ · 13.8 × 12.9 × 5 mm · AEC-Q200

Neuro Box E5200, unidad base
Dispositivo de IA en el borde · Unidad desnuda

E5200 + suite NeuroBox
100 TOPS INT8 · 50 TFLOPS FP16 · NVIDIA Orin · 16 GB · Pantalla táctil de 10,1" integrada

Zócalo de prueba Plastronics 16QN50S23030 QFN16 3 × 3 mm 0.5 mm (tapa)

Zócalo de prueba abierto Enplas OTQ-64-0.5-01 QFP64 0,5 mm 10 × 10 mm

Adaptador de programación Elnec DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil (SOIC8 a DIL8)

Adaptador SMT Proto-Advantage PA0067 QFN-32 (0,5 mm, 5 × 5 mm) a DIP-32

Adaptador SMT Proto-Advantage PA0073 QFN-48 (0,5 mm, 7 × 7 mm) a DIP-48

Adaptador SMT Proto-Advantage IPC0032 QFN-64 (0,5 mm, 9 × 9 mm) a DIP-68

Adaptador SMT Proto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100 (0,5 mm, 14 × 14 mm) a DIP-100

Adaptador SMT Proto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25 (0,4 mm, 5 × 5) a DIP-25

Portaobleas de proceso PFA Entegris A182-39MLC-0215 100 mm, 25 obleas

Portaobleas de proceso PFA Entegris A182-60MB-0215 150 mm, 25 obleas

Entegris Planarcore · Cepillos de limpieza PVA para CMP
Material: PVA · Proceso: Limpieza pos-CMP · Configuración: Moldeado a través del núcleo

Qnity IC1000 · Almohadillas de pulido CMP
Grado: IC1000 / IC1010 · Proceso: Cu / W / STI / óxido

3M A165 · Acondicionadores de almohadillas CMP
Material: 304 SS · Dimensiones: 4.25 in (107.95 mm) · Superficie / forma: Diamante de 251 µm

FUJIMI PLANERLITE 7000 · Suspensiones de pulido CMP
Material: Sílice coloidal · Proceso: CMP de Cu damasceno

Entegris PlanarClean AG · Soluciones de limpieza de obleas
Proceso: Limpieza de Cu pos-CMP · Configuración: Solución formulada

Heraeus Electronics HD5 · Hilo de unión
Material: Au · Pureza del oro: 4N (99.99%)

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