
Entegris Planarcore · Cepillos de limpieza PVA para CMP
Material: PVA · Proceso: Limpieza pos-CMP · Configuración: Moldeado a través del núcleo
Consumibles para fabricación de obleas / Materiales de encapsulado y ensamblaje / Kits de encapsulado de prototipos / Almacenamiento y manipulación de chips y obleas / Prueba y sondeo / Consumibles de sala limpia y protección ESD / Vacío, juntas y racores. Precio, disponibilidad, configuración y entrega se confirman por cotización.
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Entegris Planarcore · Cepillos de limpieza PVA para CMP
Material: PVA · Proceso: Limpieza pos-CMP · Configuración: Moldeado a través del núcleo

Qnity IC1000 · Almohadillas de pulido CMP
Grado: IC1000 / IC1010 · Proceso: Cu / W / STI / óxido

3M A165 · Acondicionadores de almohadillas CMP
Material: 304 SS · Dimensiones: 4.25 in (107.95 mm) · Superficie / forma: Diamante de 251 µm

FUJIMI PLANERLITE 7000 · Suspensiones de pulido CMP
Material: Sílice coloidal · Proceso: CMP de Cu damasceno

Entegris PlanarClean AG · Soluciones de limpieza de obleas
Proceso: Limpieza de Cu pos-CMP · Configuración: Solución formulada

Heraeus Electronics HD5 · Hilo de unión
Material: Au · Pureza del oro: 4N (99.99%)

EPO-TEK H20E · Adhesivos para fijación de chips
Proporción en peso: 1:1 · Curado de referencia del fabricante: 150 °C / 1 h · Configuración: 2 componentes

MST · Conjunto de encapsulado configurable
Componentes candidatos: Encapsulado vacío + tapa compatible + portador · Configuración: Cotización configurable; sin BOM fijo

Gel-Pak AD-22C-00-X4 · Cajas portadoras de gel
Dimensiones: 2 × 2 × 0.25 in · Grado: X4 · Configuración: Caja conductora

ePAK · Bandejas para circuitos integrados
Configuración: JEDEC / EIAJ / a medida · Material: Materiales moldeados ESD

Entegris H93-80-101-1116 · Portaobleas individuales y casetes
Dimensiones: 200 mm · Material: Policarbonato · Configuración: Una oblea

Excelta 35A-SA · Pinzas de precisión
Material: Neverust antimagnético · Dimensiones: 4.75 in · Superficie / forma: Puntas rectas planas anchas

SemiProbe DC-11006 · Puntas de sonda de tungsteno
Material: W · Radio de la punta: 7.0 µm · Diámetro del vástago: 20 mil (0.020 in)

Entegris High-Performance Probe Polish · Consumibles de limpieza de puntas de sonda
Material: Polímero · Proceso: Limpieza de tarjetas de sonda

Texwipe TX609 · Paños para sala limpia
Dimensiones: 9 × 9 in (23 × 23 cm) · Material: 45% poliéster / 55% celulosa · Envase del fabricante: 300/bolsa; 10 bolsas/caja

TechNiGlove TN1002WT · Guantes para sala limpia
Material: Nitrilo · Dimensiones: M / 12 in (300 mm) · Grado: Class 100

SCS 10068 · Embalaje de protección ESD
Dimensiones: 6 × 8 in · Grado: Serie 1000 · Envase del fabricante: 100 bolsas

Kurt J. Lesker QF25-100-C · Racores de vacío
Material: Aluminio · Conexiones: KF25 / QF25 · Dimensiones: Ø exterior de brida 39.88 mm

Greene Tweed Chemraz 513 · Juntas y anillos tóricos
Material: FFKM · Límite de temperatura de referencia: 210 °C · Dureza típica: 80 Shore A (típica)

Swagelok SS-4-VCR-6-200 · Tubos y racores de pureza ultraalta
Material: 316 SS · Conexiones: VCR 1/4 in × racor de tubo 1/8 in