Materiales de encapsulado y ensamblaje

Hilo de unión / Adhesivos para fijación de chips. Precio, disponibilidad, configuración y entrega se confirman por cotización.

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Heraeus Electronics HD5 · Hilo de unión

Material: Au · Pureza del oro: 4N (99.99%)

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EPO-TEK H20E · Adhesivos para fijación de chips

Proporción en peso: 1:1 · Curado de referencia del fabricante: 150 °C / 1 h · Configuración: 2 componentes

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