6880SPの議論
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半導体用FFKM Oリングの選定：MORISEAL Moriszグレードと適用限界
半導体用FFKM Oリングの選定は、まずシール用途、次に材料グレード、そして完成寸法から始まります。同じポリマーファミリーであっても、すべてのコンパウンドが相互に交換可能であるわけではありません。本ガイドは、MORISEALが公開しているMorisz材料表を整理し、設備エンジニア、保守担当者、および地域販売店向けのスクリーニング参考資料として提供します。 ## メーカーデータ一覧 以下の圧縮永久歪み値はすべて、メーカーが明記した条件、すなわち 200 °C における 70