半導体材料・消耗品

Entegris Planarcore · CMP用PVA洗浄ブラシ

材質: PVA · 工程: CMP後洗浄 · 構成: コア一体成形

Qnity IC1000 · CMP研磨パッド

グレード: IC1000 / IC1010 · 工程: Cu・W・STI・酸化膜

3M A165 · CMPパッドコンディショナー

材質: 304 SS · 寸法: 4.25 in (107.95 mm) · 表面・形状: 251 µmダイヤモンド

FUJIMI PLANERLITE 7000 · CMPスラリー

材質: コロイダルシリカ · 工程: CuダマシンCMP

Entegris PlanarClean AG · ウェーハ洗浄液

工程: 銅CMP後洗浄 · 構成: 調合液

Heraeus Electronics HD5 · ボンディングワイヤ

材質: Au · 金純度: 4N (99.99%)

EPO-TEK H20E · ダイアタッチ接着剤

重量混合比: 1:1 · メーカー参考硬化条件: 150 °C / 1 h · 構成: 2液性

MST · 仕様別試作パッケージ部品セット

候補部品: 空パッケージ+適合蓋+キャリア · 構成: 仕様別見積・固定BOMなし

Gel-Pak AD-22C-00-X4 · ゲルキャリアケース

寸法: 2 × 2 × 0.25 in · グレード: X4 · 構成: 導電性ケース

ePAK · ICマトリックストレイ

構成: JEDEC・EIAJ・カスタム · 材質: ESD対応成形材

Entegris H93-80-101-1116 · シングルウェーハケース・カセット

寸法: 200 mm · 材質: ポリカーボネート · 構成: 1枚収納

Excelta 35A-SA · 精密ピンセット

材質: 非磁性Neverust · 寸法: 4.75 in · 表面・形状: 直型幅広平先端

SemiProbe DC-11006 · タングステンプローブ針

材質: W · 先端半径: 7.0 µm · シャンク径: 20 mil (0.020 in)

Entegris High-Performance Probe Polish · プローブ針クリーニング用品

材質: ポリマー · 工程: プローブカード洗浄

Texwipe TX609 · クリーンルームワイパー

寸法: 9 × 9 in (23 × 23 cm) · 材質: ポリエステル45%・セルロース55% · メーカー梱包: 300枚/袋・10袋/箱

TechNiGlove TN1002WT · クリーンルーム用手袋

材質: ニトリル · 寸法: M / 12 in (300 mm) · グレード: Class 100

SCS 10068 · 静電気保護包装

寸法: 6 × 8 in · グレード: 1000シリーズ · メーカー梱包: 100枚

Kurt J. Lesker QF25-100-C · 真空継手

材質: アルミニウム · 接続: KF25 / QF25 · 寸法: フランジ外径39.88 mm

Greene Tweed Chemraz 513 · シール・Oリング

材質: FFKM · 参考上限温度: 210 °C · 代表硬度: 80 Shore A（代表値）

Swagelok SS-4-VCR-6-200 · 超高純度配管・継手

材質: 316 SS · 接続: 1/4 in VCR × 1/8 inチューブ継手