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パッケージ・組立材料

ボンディングワイヤ / ダイアタッチ接着剤. 価格、供給可否、仕様、納期は見積で確認します。

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Heraeus Electronics HD5 · Bonding Wire

Heraeus Electronics HD5 · ボンディングワイヤ

材質: Au · 金純度: 4N (99.99%)

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最小発注数量 確認中供給納期 確認中

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EPO-TEK H20E · Die Attach Adhesives

EPO-TEK H20E · ダイアタッチ接着剤

重量混合比: 1:1 · メーカー参考硬化条件: 150 °C / 1 h · 構成: 2液性

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