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ダイアタッチ接着剤

導電性ダイ接着用の二液性銀充填エポキシ。 価格、供給可否、仕様、納期は見積で確認します。

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価格は見積で確定参考画像EPO-TEK H20E · Die Attach Adhesives
SC-EPOXY-RFQ

EPO-TEK H20E · ダイアタッチ接着剤

重量混合比: 1:1 · メーカー参考硬化条件: 150 °C / 1 h · 構成: 2液性

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