ALNP-64-9-5H empty plastic qfn package, 9.00 x 9.00 mm
- Marca
- 上海芯陶微
- Categoría
- Empty IC packages
Especificaciones
Datos de la hoja técnica
Hoja de datos de MAZO MST dimension summary: ALNP-64-9-5H, revisión 2026-10
Precio y plazo
- Pedido mínimo
- 1 pieza
- Múltiplo de pedido
- 1 pieza
- Disponibilidad
- Por confirmar
- Plazo de suministro
- Por confirmar
El plazo de suministro no incluye el transporte. MST confirma el calendario de entrega según el destino.
Envíe su cantidad y correo electrónico para solicitar una cotización. MST confirmará disponibilidad, precio final y condiciones de entrega antes del pedido.
Selección y uso
Cómo seleccionar
What is supplied
Empty plastic QFN package. Die, lid, bonding wire and assembly services are separate.
Dimension check
The nominal body is 9.00 x 9.00 mm. The die-attach area is 6.90 x 6.90 mm; check die thickness, wire-loop height and assembly clearance.
Deeper cavity
This model has 1.25 mm nominal cavity depth. Do not substitute the standard-depth part without checking lid clearance and wire bonding access.
Quantity and delivery
Send the exact model, required quantity, destination and target date. The RFQ form accepts requests from one piece; the supply minimum, available quantity, price and delivery date are confirmed in the quotation.
Drawing and compatibility
The dimension diagram is an MST schematic from the manufacturer numeric table, not a photograph, PCB footprint or manufacturing drawing. Ask for the current model drawing before ordering.