CSOP-14 empty htcc csop ceramic package, 16.80 x 15.50 mm
- Marca
- 上海芯陶微
- Categoría
- Empty IC packages
Especificaciones
Datos de la hoja técnica
Hoja de datos de MAZO MST dimension summary: CSOP-14, revisión 2026-10
Precio y plazo
- Pedido mínimo
- 1 pieza
- Múltiplo de pedido
- 1 pieza
- Disponibilidad
- Por confirmar
- Plazo de suministro
- Por confirmar
El plazo de suministro no incluye el transporte. MST confirma el calendario de entrega según el destino.
Envíe su cantidad y correo electrónico para solicitar una cotización. MST confirmará disponibilidad, precio final y condiciones de entrega antes del pedido.
Selección y uso
Cómo seleccionar
What is supplied
Empty HTCC CSOP ceramic package. Die, lid, bonding wire and assembly services are separate.
Dimension check
The nominal overall outline is 16.80 x 15.50 mm. The die-attach area is 4.50 x 2.40 mm; check die thickness, wire-loop height and assembly clearance.
Quantity and delivery
Send the exact model, required quantity, destination and target date. The RFQ form accepts requests from one piece; the supply minimum, available quantity, price and delivery date are confirmed in the quotation.
Drawing and compatibility
The dimension diagram is an MST schematic from the manufacturer numeric table, not a photograph, PCB footprint or manufacturing drawing. Ask for the current model drawing before ordering.