Lista de preparación MPW
Qué preparar antes de enviar una consulta MPW. No hace falta nada confidencial.
Puede compartir ahora
- Nodo objetivo y familia de proceso.
- Área aproximada del die, encapsulado preferido y cantidad de muestras.
- Estado de PDK/NDA (sin archivos PDK).
- País, plazo y un breve resumen del uso final.
No comparta públicamente
- GDS, OASIS, netlists, RTL, código fuente o scripts.
- Archivos PDK, capturas de reglas de diseño o documentos confidenciales de la fundición.
- Esquemáticos o diagramas de bloques detallados que revelen su IP.
- Nombres confidenciales de clientes o programas.
Antes de enviar
Cinco datos que ahorran una ronda de preguntas
- Nodo/proceso: 90 nm BCD, 55 nm eFlash, lógica de bajo consumo de 40 nm, o aún no lo sabe.
- Tipo de diseño: analógico, señal mixta, RF, alta tensión, memoria embebida, sensor, MEMS, lógica u otro.
- Die y muestras: área aproximada en mm², die desnudo o encapsulado, cantidad de muestras.
- Encapsulado/prueba: QFN, BGA, WLCSP, sondeo de oblea, prueba encapsulada o fiabilidad.
- Plazo y uso: país, fecha objetivo, estado de PDK/NDA y uso final.
Mensaje de ejemplo
Proyecto: ASIC de sensor industrial, uso civil Nodo/proceso: preferimos 90 nm BCD, abiertos a sugerencias Área del die: 5–20 mm²; muestras: 25–100 unidades encapsuladas Encapsulado/prueba: QFN preferido, sondeo de oblea y prueba básica encapsulada PDK/NDA: aún sin acceso al PDK Archivos: ninguno adjunto (sin GDS, netlists, RTL ni PDK)