Servicios
Shuttle MPW, encapsulado y prueba, diseño de chips, SECS/GEM, logística y abastecimiento. Elija un servicio y envíe un resumen no confidencial; respondemos con cotización y plazos.
Empiece por lo que necesita
Inductores de potencia MAZO
85 referencias MAZO se compran en línea en USD; el resto se cotiza.
BúsquedaBOM, alternativas y piezas difíciles
Envíe su BOM o referencias; respondemos con precio y plazo.
MPWMPW de nodo maduro de HHGrace
Shuttles en 90, 55 y 40 nm, con encapsulado y prueba.
DiseñoDiseño y layout de chips
Diseño inicial, layout, DRC/LVS y planificación de encapsulado y prueba.
EquiposSECS/GEM e integración de equipos
Conecte los equipos de fábrica a su host y recoja sus datos.
GuíasGuías y listas de comprobación
Preparación MPW, revisión de BOM y datos de cotización.
Cotice un MPW shuttle de nodo maduro de HHGrace
Nodos: 90, 55 y 40 nm. Indique nodo, tamaño de die, calendario objetivo, necesidades de encapsulado/prueba y cantidad de muestras; respondemos con cotización y fechas disponibles.
Shuttle MPW de nodo maduro
mpw-tapeout-rfqObleas compartidas (MPW) en procesos maduros y especiales: de 350nm a 40nm, BCD, SiGe, eFlash, RF y alta tensión. Indique el nodo, el tamaño del die, el encapsulado y la prueba y su ventana objetivo; respondemos con viabilidad, calendario y cotización. No hace falta ningún archivo de diseño para empezar.
Precio según cotizaciónAbastecimiento a medida
sourcing-rfqPara piezas que no están en la tienda: listas BOM, piezas según plano, sustitutos de modelos descatalogados, búsqueda de proveedores y compras internacionales. Envíe un resumen breve y no confidencial y le respondemos con una cotización o las preguntas pendientes.
Precio según cotizaciónEncapsulado, corte y prueba
packaging-test-rfqConvierta obleas prototipo en muestras útiles: corte, manejo de die desnudo, encapsulados QFN/BGA/WLCSP, cerámicos o de cavidad abierta, prueba en oblea, prueba tras encapsulado, zócalos y load boards, y envío de muestras. Indique el encapsulado, el tamaño del die y el número de muestras para cotizar.
Precio según cotizaciónDiseño y layout de chips
chip-design-layout-rfqApoyo de diseño antes o después de un MPW: bloques analógicos y de señal mixta, front-ends RF y de sensores, tareas RTL-to-GDS acotadas, limpieza de layout, DRC/LVS y comprobación previa al tapeout. Empiece con objetivos, tipo de bloque, nodo y plazos; los archivos de diseño se comparten solo tras un NDA.
Precio según cotizaciónEnvío de prototipos y re-spin
prototype-logistics-respinDespués del primer silicio: envío de muestras y documentos de exportación, manejo de obleas y muestras, planificación del re-spin, pequeños lotes de ingeniería y el paso al siguiente MPW o a un volumen piloto. Indique etapa, destino y plazos para cotizar.
Precio según cotización