芯片设计与版图
服务范围
MPW 前后的设计支持：模拟与混合信号模块、RF 与传感器前端、小型 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 和流片前检查。先提供目标、模块类型、节点和时间；设计文件在签署 NDA 后再提供。
签署 NDA 前请勿发送原理图、RTL、网表、GDS/OASIS、PDK 文件或源代码。
可支持内容
01
设计支持
模拟、混合信号、RF 和传感器模块，按明确范围报价。
02
流片准备
在 MPW 前找出 PDK/NDA、DRC/LVS、封装、测试和排期上的缺口。
03
先签 NDA
NDA 和合作范围确定后才交换设计细节。
必填信息
01
需要的支持
02
目标节点
03
目标时间
04
项目概要
交付物
01
范围与报价
02
流片前缺口清单
03
建议的下一步
不接受内容
01
签署 NDA 前的原理图、RTL、网表、GDS/OASIS、PDK 文件或源代码
出口与合规
受出口管制或受限的技术需在开工前完成合规确认。
常见问题
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芯片设计与版图 是什么？
MPW 前后的设计支持：模拟与混合信号模块、RF 与传感器前端、小型 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 和流片前检查。先提供目标、模块类型、节点和时间；设计文件在签署 NDA 后再提供。
?
首次需要发送什么？
需要的支持, 目标节点, 目标时间, 项目概要
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可以在这里上传保密设计文件吗？
签署 NDA 前请勿发送原理图、RTL、网表、GDS/OASIS、PDK 文件或源代码。
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适用哪些出口和合规要求？
受出口管制或受限的技术需在开工前完成合规确认。