芯片设计与版图服务询价
服务范围
面向 MPW 前后需要设计支持的团队：模拟/混合信号模块、RF 或传感器前端、小块 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 准备、PDK/NDA 交接规划和 tapeout readiness review。入口阶段只收项目目标、模块类型、目标节点、排期和合作范围；机密原理图、源代码、网表、GDS 和 PDK 受限资料仅在正确 NDA 路径之后处理。
可支持内容
01
设计范围筛查
区分可作为设计支持、版图支持、review 或伙伴介绍处理的范围。
02
Tapeout 准备路径
识别 MPW 前可能的缺口：PDK/NDA、DRC/LVS、封测、排期和责任边界。
03
NDA 优先合作
机密设计细节仅在正确 NDA 和合作范围之后交换。
必填信息
01
需要的支持
02
目标节点/工艺范围
03
目标时间
04
项目概要
交付物
01
范围归类
02
准备缺口清单
03
下一步合作路径
不接受内容
01
入口阶段的机密原理图、RTL、网表、GDS/OASIS、PDK 文件或专有源码
审核关口
这是 outline-first RFQ。入口阶段不要提交机密设计 IP。受出口管制或受限技术内容进入人工复核。
FAQ
?
What is 芯片设计与版图服务询价?
Outline-first RFQ for analog, mixed-signal, RF, sensor, layout, DRC/LVS and tapeout-readiness support before mature-node MPW.
?
What information should be submitted at intake?
需要的支持, 目标节点/工艺范围, 目标时间, 项目概要
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Can confidential design files be uploaded through public intake?
Public intake is non-confidential. Do not submit GDS, netlists, RTL, schematics, PDK files or proprietary design IP before the correct NDA and partner confirmation path.
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Does MST review compliance or risk before routing this RFQ?
这是 outline-first RFQ。入口阶段不要提交机密设计 IP。受出口管制或受限技术内容进入人工复核。