芯片设计与版图服务询价
服务范围
Outline-first RFQ for analog, mixed-signal, RF, sensor, layout, DRC/LVS and tapeout-readiness support before mature-node MPW.
可支持内容
设计范围筛查
区分可作为设计支持、版图支持、review 或伙伴介绍处理的范围。
Tapeout 准备路径
识别 MPW 前可能的缺口：PDK/NDA、DRC/LVS、封测、排期和责任边界。
NDA 优先合作
机密设计细节仅在正确 NDA 和合作范围之后交换。
服务范围
面向 MPW 前后需要设计支持的团队：模拟/混合信号模块、RF 或传感器前端、小块 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 准备、PDK/NDA 交接规划和 tapeout readiness review。入口阶段只收项目目标、模块类型、目标节点、排期和合作范围；机密原理图、源代码、网表、GDS 和 PDK 受限资料仅在正确 NDA 路径之后处理。
必填信息
需要的支持
目标节点/工艺范围
目标时间
项目概要
交付物
范围归类
准备缺口清单
下一步合作路径
不接受内容
入口阶段的机密原理图、RTL、网表、GDS/OASIS、PDK 文件或专有源码
审核关口
这是 outline-first RFQ。入口阶段不要提交机密设计 IP。受出口管制或受限技术内容进入人工复核。
FAQ
What is 芯片设计与版图服务询价?
Outline-first RFQ for analog, mixed-signal, RF, sensor, layout, DRC/LVS and tapeout-readiness support before mature-node MPW.
What information should be submitted at intake?
需要的支持, 目标节点/工艺范围, 目标时间, 项目概要
Can confidential design files be uploaded through public intake?
Public intake is non-confidential. Do not submit GDS, netlists, RTL, schematics, PDK files or proprietary design IP before the correct NDA and partner confirmation path.
Does MST review compliance or risk before routing this RFQ?
这是 outline-first RFQ。入口阶段不要提交机密设计 IP。受出口管制或受限技术内容进入人工复核。