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IC测试座与烧录座

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6 个商品 · 最终价格与交期以报价为准

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Plastronics 16QN50S23030 QFN16 3 × 3 mm 0.5 mm clamshell burn-in / test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFN16-3X3

Plastronics 16QN50S23030 QFN16 3 × 3 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座

$79.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准

最小订购量 1供货周期 14 天

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Plastronics 24QN50S14040 QFN24 4 × 4 mm 0.5 mm clamshell burn-in / test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFN24-4X4

Plastronics 24QN50S14040 QFN24 4 × 4 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座

$109.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准

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Plastronics 32QN50S15050 QFN32 5 × 5 mm 0.5 mm clamshell burn-in / test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFN32-5X5

Plastronics 32QN50S15050 QFN32 5 × 5 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座

$84.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准

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Plastronics 48QN50S17070 QFN48 7 × 7 mm 0.5 mm clamshell burn-in / test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFN48-7X7

Plastronics 48QN50S17070 QFN48 7 × 7 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座

$113.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准

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Enplas OTQ-64-0.5-01 QFP64 0.5 mm 10 × 10 mm open-top test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFP64-BURN

Enplas OTQ-64-0.5-01 QFP64 0.5 mm 10 × 10 mm 开盖测试座

$109.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准

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Elnec DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil programming adapter (SOIC8 to DIL8)

SKT-SOP8-DIP

Elnec DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil 烧录转接座（SOIC8 转 DIL8）

$91.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准

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Plastronics 48QN40TS16060 QFN48 6 × 6 mm 0.4 mm clamshell burn-in / test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFN48-6X6

Plastronics 48QN40TS16060 QFN48 6 × 6 mm 0.4 mm 翻盖老化/测试座

价格待确认

最小订购量 1供货周期 14 天

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Plastronics 64QN50S19090 QFN64 9 × 9 mm 0.5 mm clamshell burn-in / test socket — 原厂系列产品图

SKT-QFN64-9X9

Plastronics 64QN50S19090 QFN64 9 × 9 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座

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16QN50S23030SKT-QFN16-3X3Plastronics 16QN50S23030 QFN16 3 × 3 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 16QN50S23030，对应 QFN16、3 × 3 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。	封装 QFN16 引脚数 16 尺寸本体 3 × 3 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
24QN50S14040SKT-QFN24-4X4Plastronics 24QN50S14040 QFN24 4 × 4 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 24QN50S14040，对应 QFN24、4 × 4 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。	封装 QFN24 引脚数 24 尺寸本体 4 × 4 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
32QN50S15050SKT-QFN32-5X5Plastronics 32QN50S15050 QFN32 5 × 5 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 32QN50S15050，对应 QFN32、5 × 5 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。	封装 QFN32 引脚数 32 尺寸本体 5 × 5 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
48QN40TS16060SKT-QFN48-6X6Plastronics 48QN40TS16060 QFN48 6 × 6 mm 0.4 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明 QFN48 适配：本页对应 6×6 mm、0.4 mm 间距规格。QFN48 只表明端子数量，7×7 mm、0.5 mm 间距需另行选型。裸片还是已封装芯片：测试座用于与已封装芯片临时电接触。裸片需要适合的空管壳和封装工艺，不能直接按已封装芯片处理。询价前准备：请提供芯片型号、含公差的封装图、数量和测试条件。逐项核对厚度、焊盘形状、裸露焊盘接触、1 脚方向及板端连接。是否还需转接板：QFN 转 DIP 板用于转换板端连接形式，可能需要焊接，与测试座为不同部件，须核对具体焊盘和间距。	封装 QFN48 引脚数 48 尺寸本体 6 × 6 mm 规格间距 0.4 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN-Series (manufacturer family reference) Elprotronic — Universal Socket Boards v1.0: identifies 48QN40TS16060 (board reference, not socket drawing) Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
48QN50S17070SKT-QFN48-7X7Plastronics 48QN50S17070 QFN48 7 × 7 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明 QFN48 适配：本页对应 7×7 mm、0.5 mm 间距。6×6 mm、0.4 mm 间距的 QFN48 需另一种测试座，应核对图纸而非只看端子数量。测试座还是空管壳：测试座用于与已封装芯片临时接触并测试；空腔 QFN 管壳用于固晶和引线键合，不包含测试座或已封装芯片。询价前准备：请提供芯片型号、含公差的完整封装图、数量和测试条件，核对厚度、焊盘布局、裸露焊盘接触、1 脚方向及板端连接。原型试验数量：请说明测试座与芯片各需多少、是否重复插拔以及收货国家。可供数量、价格、适配性和交期须在报价时确认。	封装 QFN48 引脚数 48 尺寸本体 7 × 7 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN-Series (manufacturer family reference) Elprotronic — Universal Socket Boards v1.0: identifies 48QN50S17070 (board reference, not socket drawing) Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
64QN50S19090SKT-QFN64-9X9Plastronics 64QN50S19090 QFN64 9 × 9 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 64QN50S19090，对应 QFN64、9 × 9 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。型号后缀：本页为 64QN50S19090。如需 64QN50S19091，须另行比对图纸，尚不能确认二者可互换。	封装 QFN64 引脚数 64 尺寸本体 9 × 9 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
OTQ-64-0.5-01SKT-QFP64-BURNEnplas OTQ-64-0.5-01 QFP64 0.5 mm 10 × 10 mm 开盖测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：Enplas OTQ-64-0.5-01 是开口式 QFP64 测试座，对应标称 10 × 10 mm 本体和 0.5 mm 引脚间距；引脚跨距需与本体尺寸分别核对。治具核对：比对 IC 引脚宽度、厚度、安装高度及测试座安装图；老化测试还需提供温度、测试电流和插拔次数要求。	封装 QFP64 (LQFP/TQFP) 引脚数 64 尺寸本体 10 × 10 mm 规格间距 0.5 mm；开顶式；触点类型待向 Enplas 确认产品系列 OTQ 系列	查看商品并询价商品资料来源 Enplas — Open-top QFP socket catalog (OTQ series, PDF on enplas.co.jp)
70-0901SKT-SOP8-DIPElnec DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil 烧录转接座（SOIC8 转 DIL8）	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：Elnec 70-0901（DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil）对应 150 mil 窄体 SOIC8、1.27 mm 间距，通过 DIL8 插头连接；须核对 IC 外形和 1 脚方向。编程器支持：机械尺寸匹配不代表编程器支持该芯片；需在 Elnec 器件列表中核对具体芯片、编程器型号、推荐适配器和编程电压。	封装 SOIC8 150 mil 引脚数 8 尺寸本体 3.9 mm 规格间距 1.27 mm；ZIF 敞口式；DIL8 插头	查看商品并询价商品资料来源 Elnec — DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil

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型号／材料牌号	公开用途说明	公开规格	购买或询价
16QN50S23030SKT-QFN16-3X3Plastronics 16QN50S23030 QFN16 3 × 3 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 16QN50S23030，对应 QFN16、3 × 3 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。	封装 QFN16 引脚数 16 尺寸本体 3 × 3 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
24QN50S14040SKT-QFN24-4X4Plastronics 24QN50S14040 QFN24 4 × 4 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 24QN50S14040，对应 QFN24、4 × 4 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。	封装 QFN24 引脚数 24 尺寸本体 4 × 4 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
32QN50S15050SKT-QFN32-5X5Plastronics 32QN50S15050 QFN32 5 × 5 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 32QN50S15050，对应 QFN32、5 × 5 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。	封装 QFN32 引脚数 32 尺寸本体 5 × 5 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
48QN40TS16060SKT-QFN48-6X6Plastronics 48QN40TS16060 QFN48 6 × 6 mm 0.4 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明 QFN48 适配：本页对应 6×6 mm、0.4 mm 间距规格。QFN48 只表明端子数量，7×7 mm、0.5 mm 间距需另行选型。裸片还是已封装芯片：测试座用于与已封装芯片临时电接触。裸片需要适合的空管壳和封装工艺，不能直接按已封装芯片处理。询价前准备：请提供芯片型号、含公差的封装图、数量和测试条件。逐项核对厚度、焊盘形状、裸露焊盘接触、1 脚方向及板端连接。是否还需转接板：QFN 转 DIP 板用于转换板端连接形式，可能需要焊接，与测试座为不同部件，须核对具体焊盘和间距。	封装 QFN48 引脚数 48 尺寸本体 6 × 6 mm 规格间距 0.4 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN-Series (manufacturer family reference) Elprotronic — Universal Socket Boards v1.0: identifies 48QN40TS16060 (board reference, not socket drawing) Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
48QN50S17070SKT-QFN48-7X7Plastronics 48QN50S17070 QFN48 7 × 7 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明 QFN48 适配：本页对应 7×7 mm、0.5 mm 间距。6×6 mm、0.4 mm 间距的 QFN48 需另一种测试座，应核对图纸而非只看端子数量。测试座还是空管壳：测试座用于与已封装芯片临时接触并测试；空腔 QFN 管壳用于固晶和引线键合，不包含测试座或已封装芯片。询价前准备：请提供芯片型号、含公差的完整封装图、数量和测试条件，核对厚度、焊盘布局、裸露焊盘接触、1 脚方向及板端连接。原型试验数量：请说明测试座与芯片各需多少、是否重复插拔以及收货国家。可供数量、价格、适配性和交期须在报价时确认。	封装 QFN48 引脚数 48 尺寸本体 7 × 7 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN-Series (manufacturer family reference) Elprotronic — Universal Socket Boards v1.0: identifies 48QN50S17070 (board reference, not socket drawing) Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
64QN50S19090SKT-QFN64-9X9Plastronics 64QN50S19090 QFN64 9 × 9 mm 0.5 mm 翻盖老化/测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：本页 QN 系列测试座型号为 64QN50S19090，对应 QFN64、9 × 9 mm 本体、0.5 mm 间距。用于接触已封装 IC 进行测试，不是用于裸芯片键合的空管壳。图纸核对：确认封装厚度、端子形状、裸露焊盘接触方式及测试座 PCB 安装尺寸；仅引脚数和外形尺寸相同，不能确认电气或机械兼容。选型资料：提供 IC 图纸、完整测试座型号后缀、测试温度、电流及信号要求，按具体版本确认接触配置和使用限制。型号后缀：本页为 64QN50S19090。如需 64QN50S19091，须另行比对图纸，尚不能确认二者可互换。	封装 QFN64 引脚数 64 尺寸本体 9 × 9 mm 规格间距 0.5 mm；翻盖式；铍铜（BeCu）触点，镍底镀金产品系列 QN 系列	查看商品并询价商品资料来源 Smiths Interconnect — QN series Smiths Interconnect — QN-Series datasheet (PDF)
OTQ-64-0.5-01SKT-QFP64-BURNEnplas OTQ-64-0.5-01 QFP64 0.5 mm 10 × 10 mm 开盖测试座	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：Enplas OTQ-64-0.5-01 是开口式 QFP64 测试座，对应标称 10 × 10 mm 本体和 0.5 mm 引脚间距；引脚跨距需与本体尺寸分别核对。治具核对：比对 IC 引脚宽度、厚度、安装高度及测试座安装图；老化测试还需提供温度、测试电流和插拔次数要求。	封装 QFP64 (LQFP/TQFP) 引脚数 64 尺寸本体 10 × 10 mm 规格间距 0.5 mm；开顶式；触点类型待向 Enplas 确认产品系列 OTQ 系列	查看商品并询价商品资料来源 Enplas — Open-top QFP socket catalog (OTQ series, PDF on enplas.co.jp)
70-0901SKT-SOP8-DIPElnec DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil 烧录转接座（SOIC8 转 DIL8）	查看商品详情选型与原料号说明封装匹配：Elnec 70-0901（DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil）对应 150 mil 窄体 SOIC8、1.27 mm 间距，通过 DIL8 插头连接；须核对 IC 外形和 1 脚方向。编程器支持：机械尺寸匹配不代表编程器支持该芯片；需在 Elnec 器件列表中核对具体芯片、编程器型号、推荐适配器和编程电压。	封装 SOIC8 150 mil 引脚数 8 尺寸本体 3.9 mm 规格间距 1.27 mm；ZIF 敞口式；DIL8 插头	查看商品并询价商品资料来源 Elnec — DIL8W/SOIC8 ZIF 150mil