询价获取价格示意图SC-WIRE-RFQHeraeus Electronics HD5 · 键合丝材料: Au · 金纯度: 4N (99.99%)价格待确认最小订购量 待确认供货周期 待确认询价价格与交期
询价获取价格示意图SC-EPOXY-RFQEPO-TEK H20E · 芯片粘接胶重量混合比: 1:1 · 厂家参考固化条件: 150 °C / 1 h · 结构: 双组分价格待确认最小订购量 待确认供货周期 待确认询价价格与交期
