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芯片粘接胶

用于导电芯片粘接的双组分银填充环氧胶。价格、可供情况、具体配置及交期以询价确认为准。

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EPO-TEK H20E · Die Attach Adhesives

EPO-TEK H20E · 芯片粘接胶

重量混合比: 1:1 · 厂家参考固化条件: 150 °C / 1 h · 结构: 双组分

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