半导体材料与耗材

Entegris Planarcore · CMP PVA 清洗刷

材料: PVA · 适用工序: CMP 后清洗 · 结构: 穿芯成型

Qnity IC1000 · CMP 抛光垫

等级: IC1000 / IC1010 · 适用工序: 铜/钨/STI/氧化物

3M A165 · CMP 抛光垫修整器

材料: 304 SS · 尺寸: 4.25 in (107.95 mm) · 表面/形状: 251 µm 金刚石

FUJIMI PLANERLITE 7000 · CMP 抛光液

材料: 胶体二氧化硅 · 适用工序: 铜镶嵌 CMP

Entegris PlanarClean AG · 晶圆清洗液

适用工序: 铜 CMP 后清洗 · 结构: 配方溶液

Heraeus Electronics HD5 · 键合丝

材料: Au · 金纯度: 4N (99.99%)

EPO-TEK H20E · 芯片粘接胶

重量混合比: 1:1 · 厂家参考固化条件: 150 °C / 1 h · 结构: 双组分

MST · 按需配置封样配套件

候选配套件: 空封装+匹配盖板+载具 · 结构: 按需报价，无固定套装 BOM

Gel-Pak AD-22C-00-X4 · 凝胶载具盒

尺寸: 2 × 2 × 0.25 in · 等级: X4 · 结构: 导电盒

ePAK · IC 芯片托盘

结构: JEDEC/EIAJ/定制 · 材料: 防静电成型材料

Entegris H93-80-101-1116 · 单片晶圆盒与晶圆载具

尺寸: 200 mm · 材料: 聚碳酸酯 · 结构: 单片

Excelta 35A-SA · 精密镊子

材料: 无磁 Neverust · 尺寸: 4.75 in · 表面/形状: 直型宽平头

SemiProbe DC-11006 · 钨探针针尖

材料: W · 针尖半径: 7.0 µm · 针杆直径: 20 mil (0.020 in)

Entegris High-Performance Probe Polish · 探针清洁耗材

材料: 聚合物 · 适用工序: 探针卡清洁

Texwipe TX609 · 无尘擦拭布

尺寸: 9 × 9 in (23 × 23 cm) · 材料: 45% 聚酯/55% 纤维素 · 厂家包装: 300片/袋；10袋/箱

TechNiGlove TN1002WT · 洁净室手套

材料: 丁腈 · 尺寸: M / 12 in (300 mm) · 等级: Class 100

SCS 10068 · 防静电包装

尺寸: 6 × 8 in · 等级: 1000 系列 · 厂家包装: 100只

Kurt J. Lesker QF25-100-C · 真空管件

材料: 铝 · 接口: KF25 / QF25 · 尺寸: 法兰外径 39.88 mm

Greene Tweed Chemraz 513 · 密封圈与 O 形圈

材料: FFKM · 参考温度上限: 210 °C · 典型硬度: 80 Shore A（典型值）

Swagelok SS-4-VCR-6-200 · 超高纯管路与接头

材料: 316 SS · 接口: 1/4 in VCR × 1/8 in 卡套接头