设计与工程服务

把原型晶圆变成可用样品：划片、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP、陶瓷或开腔封装、晶圆探针测试、封装后测试、测试座与负载板，以及样品运输。发送封装目标、die 尺寸和样品数量即可获取报价。

MPW 前后的设计支持：模拟与混合信号模块、RF 与传感器前端、小型 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 和流片前检查。先提供目标、模块类型、节点和时间；设计文件在签署 NDA 后再提供。

首批芯片之后：样品运输与出口文件、晶圆与样品保管、改版（re-spin）规划、小批量工程批，以及进入下一轮 MPW 或试产。告诉我们项目阶段、目的地和时间即可获取报价。