MPW 准备清单
发送 MPW 询价前要准备什么。不需要任何保密信息。
现在可以分享
- 目标节点和工艺族。
- 大致芯片面积、封装偏好和样片数量。
- PDK/NDA 状态（不含 PDK 文件）。
- 国家、时间和简短的最终用途说明。
不要公开分享
- GDS、OASIS、网表、RTL、源代码或脚本。
- PDK 文件、设计规则截图或保密的晶圆厂文件。
- 会暴露 IP 的详细原理图或框图。
- 保密的客户或项目名称。
发送之前
五项信息，少一轮来回
- 节点/工艺： 90 nm BCD、55 nm eFlash、40 nm 低功耗逻辑，或还不确定。
- 设计类型： 模拟、混合信号、射频、高压、嵌入式存储、传感器、MEMS、逻辑或其他。
- 芯片与样片： 大致面积（mm²）、裸片或封装、样片数量。
- 封装/测试： QFN、BGA、WLCSP、晶圆探针、封装后测试或可靠性。
- 时间与用途： 国家、目标日期、PDK/NDA 状态和最终用途。
示例消息
项目：工业传感器 ASIC，民用 节点/工艺：倾向 90 nm BCD，欢迎建议 芯片面积：5–20 mm²；样片：25–100 颗封装片 封装/测试：优先 QFN，需要晶圆探针和基本封装测试 PDK/NDA：尚无 PDK 权限 文件：未附任何文件（无 GDS、网表、RTL 或 PDK）