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封装转接与评估板

5 个商品

显示第 1–5 项，共 5 项

5 个商品 · 最终价格与交期以报价为准
参考价 · 询价确认Proto-Advantage PA0067 QFN-32 (0.5 mm, 5 × 5 mm) to DIP-32 SMT adapter
BRK-QFN32-DIP

Proto-Advantage PA0067 QFN-32（0.5 mm，5 × 5 mm）转 DIP-32 转接板

$10.99USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准
最小订购量 1供货周期 14 天
参考价 · 询价确认Proto-Advantage PA0073 QFN-48 (0.5 mm, 7 × 7 mm) to DIP-48 SMT adapter
BRK-QFN48-DIP

Proto-Advantage PA0073 QFN-48（0.5 mm，7 × 7 mm）转 DIP-48 转接板

$16.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准
最小订购量 1供货周期 21 天
参考价 · 询价确认Proto-Advantage IPC0032 QFN-64 (0.5 mm, 9 × 9 mm, 3.8 mm pad) to DIP-68 SMT adapter
BRK-QFN64-DIP

Proto-Advantage IPC0032 QFN-64（0.5 mm，9 × 9 mm，3.8 mm 焊盘）转 DIP-68 转接板

$21.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准
最小订购量 1供货周期 14 天
参考价 · 询价确认Proto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100 (0.5 mm, 14 × 14 mm) to DIP-100 SMT adapter
BRK-QFP100-DIP

Proto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100（0.5 mm，14 × 14 mm）转 DIP-100 转接板

$25.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准
最小订购量 1供货周期 14 天
参考价 · 询价确认Proto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25 (0.4 mm, 5 × 5 grid) to DIP-25 SMT adapter
BRK-WLCSP-EVAL

Proto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25（0.4 mm，5 × 5 阵列）转 DIP-25 转接板

$31.49USD 参考价 · 2026年9月24日 · 以报价为准
最小订购量 1供货周期 28 天

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显示 5 / 5 个商品

数值来自已发布的商品资料。所列用途用于选型参考，具体设备需核对实际配置。
型号／材料牌号公开用途说明公开规格购买或询价
PA0067BRK-QFN32-DIPProto-Advantage PA0067 QFN-32（0.5 mm，5 × 5 mm）转 DIP-32 转接板查看商品详情
选型与原料号说明
  • 焊盘匹配：PA0067 将 QFN32，5 × 5 mm、0.5 mm 间距的封装引出至 DIP32 / 600 mil。这是表面贴装转接板，IC 需要焊接到对应焊盘上。
  • 装配核对：按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式；选配附件前，确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。
封装
QFN-32
引脚数
32
尺寸
本体 5 × 5 mm
规格
间距 0.5 mm → DIP-32 (600 mil)
材料
FR4 1.6 mm, ENIG
查看商品并询价
商品资料来源
PA0073BRK-QFN48-DIPProto-Advantage PA0073 QFN-48（0.5 mm，7 × 7 mm）转 DIP-48 转接板查看商品详情
选型与原料号说明
  • 转接板还是测试座：本品为板级原型试验用 QFN48 转 DIP48 转接板，不是翻盖测试座，也不提供用于固晶或键合的空腔。
  • 对应哪种 QFN48：参考 PA0073 规格为 7×7 mm、0.5 mm 间距，DIP 排距 600 mil。6×6 mm、0.4 mm 间距的 QFN48 属于不同焊盘规格。
  • 焊接与连接：订购前核对焊盘映射、1 脚方向、裸露焊盘处理、焊接工艺和所需排针，不应默认包含测试座、排针或芯片焊接。
  • 询价前准备：请提供芯片型号和封装图、数量、目标板连接方式及加工需求；报价时确认供货内容和交期。
封装
QFN-48
引脚数
48
尺寸
本体 7 × 7 mm
规格
间距 0.5 mm → DIP-48 (600 mil)
材料
FR4 1.6 mm, ENIG
查看商品并询价
商品资料来源
IPC0032BRK-QFN64-DIPProto-Advantage IPC0032 QFN-64（0.5 mm，9 × 9 mm，3.8 mm 焊盘）转 DIP-68 转接板查看商品详情
选型与原料号说明
  • 焊盘匹配：IPC0032 将 QFN64，9 × 9 mm、0.5 mm 间距的封装引出至 DIP68 / 600 mil。这是表面贴装转接板，IC 需要焊接到对应焊盘上。
  • 装配核对：按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式；选配附件前，确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。
  • 裸露焊盘：IPC0032 的 DIP 端为 68 位，包含 64 路信号和 4 路焊盘连接。核对 3.8 × 3.8 mm 中心焊盘及引出关系，不能按 64 位 DIP 安装孔设计。
封装
QFN-64
引脚数
64
尺寸
本体 9 × 9 mm
规格
间距 0.5 mm → DIP-68 (600 mil; 64 信号引脚 + 4 焊盘引脚)
材料
FR4 1.6 mm, ENIG
查看商品并询价
商品资料来源
PA0109BRK-QFP100-DIPProto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100（0.5 mm，14 × 14 mm）转 DIP-100 转接板查看商品详情
选型与原料号说明
  • 焊盘匹配：PA0109 将 TQFP/VQFP/LQFP100，14 × 14 mm、0.5 mm 间距的封装引出至 DIP100 / 600 mil。这是表面贴装转接板，IC 需要焊接到对应焊盘上。
  • 装配核对：按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式；选配附件前，确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。
封装
TQFP-100 / VQFP-100 / LQFP-100
引脚数
100
尺寸
本体 14 × 14 mm
规格
间距 0.5 mm → DIP-100 (600 mil)
材料
FR4 1.6 mm, ENIG
查看商品并询价
商品资料来源
BGA0016BRK-WLCSP-EVALProto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25（0.4 mm，5 × 5 阵列）转 DIP-25 转接板查看商品详情
选型与原料号说明
  • 焊盘匹配：BGA0016 将 BGA25，5 × 5 焊球阵列、0.4 mm 间距的封装引出至 DIP25 / 300 mil。这是表面贴装转接板，IC 需要焊接到对应焊盘上。
  • 装配核对：按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式；选配附件前，确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。
  • 阵列与外形：5 × 5 指焊球排列，不是 5 × 5 mm 本体尺寸。须用 BGA0016 图纸核对球径、焊盘映射和实际封装外形，不能仅凭 WLCSP 名称确认适配。
封装
BGA-25 / WLCSP-25
引脚数
25
尺寸
5 × 5 焊球阵列；封装本体尺寸须按图纸确认
规格
间距 0.4 mm → DIP-25 (300 mil)
材料
FR4 1.6 mm, ENIG
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