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BRK-QFP100-DIP

Proto-Advantage PA0109 TQFP/VQFP-100(0.5 mm,14 × 14 mm)转 DIP-100 转接板

品牌
Proto-Advantage (Chip Quik Inc.)

技术参数

品牌Proto-Advantage (Chip Quik Inc.)
厂家料号PA0109
封装TQFP-100 / VQFP-100 / LQFP-100
引脚数100
尺寸本体 14 × 14 mm
规格间距 0.5 mm → DIP-100 (600 mil)
材料FR4 1.6 mm, ENIG
来源页面https://www.digikey.com/en/products/detail/chip-quik-inc/PA0109/5014776

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价格与交期

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型号
PA0109
BRK-QFP100-DIP
数量
1
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选型与应用

选型要点

焊盘匹配

PA0109 将 TQFP/VQFP/LQFP100,14 × 14 mm、0.5 mm 间距的封装引出至 DIP100 / 600 mil。这是表面贴装转接板,IC 需要焊接到对应焊盘上。

装配核对

按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式;选配附件前,确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。

常见问题

PA0109 的关键参数是什么?

PA0109:品牌: Proto-Advantage (Chip Quik Inc.); 厂家料号: PA0109; 封装: TQFP-100 / VQFP-100 / LQFP-100; 引脚数: 100; 尺寸: 本体 14 × 14 mm; 规格: 间距 0.5 mm → DIP-100 (600 mil)。完整数值见上方参数表。

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