封装、划片与测试
服务范围
把原型晶圆变成可用样品：划片、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP、陶瓷或开腔封装、晶圆探针测试、封装后测试、测试座与负载板，以及样品运输。发送封装目标、die 尺寸和样品数量即可获取报价。
请勿在此发送 GDS、网表、RTL 或其他保密设计资料。
可支持内容
01
封装选型
把 die、pad、样品和应用要求整理成封装与测试规格。
02
划片与裸 die
晶圆产出、die 数量、裸 die 处理、包装和运输。
03
探针测试与封装后测试
晶圆探针测试、封装后测试、负载板和测试座，分项报价。
必填信息
01
封装 / 交付形式
可多选；大致目标即可。
02
测试范围
03
样品数量
04
已知约束
交付物
01
封装与测试规格
02
报价前待确认的问题
03
含交期的报价
不接受内容
01
GDS/OASIS、网表、RTL 或其他保密设计资料
出口与合规
部分目的地和用途需先完成出口合规确认，样品才能发出。
常见问题
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封装、划片与测试 是什么？
把原型晶圆变成可用样品：划片、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP、陶瓷或开腔封装、晶圆探针测试、封装后测试、测试座与负载板，以及样品运输。发送封装目标、die 尺寸和样品数量即可获取报价。
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首次需要发送什么？
封装 / 交付形式, 测试范围, 样品数量, 已知约束
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可以在这里上传保密设计文件吗？
请勿在此发送 GDS、网表、RTL 或其他保密设计资料。
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适用哪些出口和合规要求？
部分目的地和用途需先完成出口合规确认，样品才能发出。