封装、切割和测试询价
服务范围
梳理晶圆之后把原型芯片变成可测样品所需的环节：晶圆切割、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP 或陶瓷封装假设、open-cavity 需求、socket/load board 预期、wafer probe、封装后测试、样品数量、运输和验收标准。MST 在伙伴审核前不承诺封装可用性、良率、排期或最终价格；我们按高层需求组织逐案 RFQ 路径。
可支持内容
01
封装范围梳理
把 die、pad、样品和应用约束整理成可报价的封测 RFQ。
02
切割和裸 die 处理
澄清晶圆输出、die 数量假设、裸 die 处理、包装和运输需求。
03
Probe 和封装后测试路径
报价前区分 wafer probe、封装后测试、load board 和 socket 需求。
流程
01
1. 非机密需求
提交封装目标、die 尺寸区间、样品数量和验证需求。
02
2. 准备度筛查
MST 判断假设是否可报价，或是否需要伙伴进一步澄清。
03
3. 伙伴 RFQ
合格需求进入逐案封装、测试和物流确认。
必填信息
01
封装/输出目标
可多选；初期给大致目标即可。
02
测试/验证范围
03
预计样品数量
04
已知约束
交付物
01
封测需求说明
02
准备缺口清单
03
伙伴确认的指示性报价路径
不接受内容
01
GDS/OASIS、网表、RTL 或机密设计数据库
审核关口
入口阶段不接收 GDS、网表、RTL、源代码或机密设计数据库。敏感用途、受限主体和不清晰运输路径需要人工复核。
FAQ
?
What is 封装、切割和测试询价?
Scope wafer dicing, packaging, wafer probe, packaged test, sockets, load boards and prototype-sample logistics after MPW tapeout.
?
What information should be submitted at intake?
封装/输出目标, 测试/验证范围, 预计样品数量, 已知约束
?
Can confidential design files be uploaded through public intake?
Public intake should contain high-level, non-confidential scope information only.
?
Does MST review compliance or risk before routing this RFQ?
入口阶段不接收 GDS、网表、RTL、源代码或机密设计数据库。敏感用途、受限主体和不清晰运输路径需要人工复核。