成熟节点 MPW 协调询价
服务范围
提交 2026 HHGrace（华虹）成熟节点 MPW 高层询价，面向 90nm、55nm 或 40nm 平台筛查。MST Singapore 协助筛查节点、工艺方向、PDK/NDA、封装测试和伙伴确认路径，不接收 GDS、网表或设计 IP。
这些公开平台类别仅用于首轮筛查。具体排期窗口、PDK/NDA 路径、伙伴准入和报价均在审核后确认。
2026 HHGrace MPW 班车排期
HHGrace（华虹）2026 MPW Shuttle Schedule
以下排期按已提供的 HHGrace 班车表整理，用于客户首轮选择节点、工艺平台和目标 shuttle code。最终 slot、PDK/NDA、价格、封装测试和接收条件仍需 MST 人工确认。
| Fab | 节点 | 工艺平台 | 工艺说明 | Booking Deadline | ETO and Data in | Jan | Feb | Mar | Apr | May | Jun | July | Aug | Sep | Oct | Nov | Dec |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fab7 | 90nm | 90nm Low Power BCD | 1.5V/5V/5-40V(BCD), 1.5V/5V/5-40V BCD + eFlash | 20th/Month | 25th/Month | HM427A | — | — | — | — | HM428A | — | — | — | HM429A | — | — |
| Fab7 | 90nm | 90nm Embedded Nord-Flash | Aggressive 90nm LP, ULL 1.5V/5V(Nord-Flash) | 20th/Month | 25th/Month | — | HM430A | — | — | — | — | HM431A | — | — | — | HM432A | — |
| Fab7 | 55nm | BC55NHSU2 | 55nm_BiCMOS(SiGe)_High Speed_1.2V/2.5V | 5th/Month | 10th/Month | — | — | — | — | — | HM442A | — | — | — | — | — | — |
| Fab9 | 55nm | BD55NLPUE | 55nm_BCD_Low Power_1.2V/5V Vgs, 5V/9V/12V/24V Vds | 20th/Month | 25th/Month | — | — | — | JM123A | — | — | — | — | — | — | JM124A | — |
| Fab9 | 55nm | 55nm Logic /55nm Nord-Flash | 55nm 1.2V/2.5V(Logic), 55nm 1.2V/5V or 1.2V/2.5V/5V(Nord-Flash) | 20th/Month | 25th/Month | — | — | JM125A | — | — | JM126A | — | — | JM127A | — | — | JM128A |
| Fab9 | 40nm | 40nm Logic /40nm Nord-Flash | 40nm 1.1V/2.5V(Logic), 40nm 1.1V/5V or 1.1V/2.5V/5V(Nord-Flash) | 5th/Month | 10th/Month | JM129A | — | — | — | JM130A | — | — | — | JM131A | — | — | — |
页面公开 shuttle code 和月度窗口；不公开供应端报价、联系人、邮件、合同或内部成本。最终可用性、准确 deadline、数据接收要求和报价以人工审核后的 MST 回复为准。
买家决策包
一条严肃的 MPW RFQ 应该先讲清什么
MST 从非保密筛查开始。目标是在任何设计数据库、PDK 资料或伙伴受限文件交换前，先准备可审核的需求包。
MST 会返回什么
可行性和工艺匹配筛查
流片准备缺口清单
预估成本和排期区间
封装/测试方案建议
Tapeout readiness checklist
哪些因素影响报价和排期
节点和工艺方向，包括 BCD、RF、高压、eNVM、图像传感器、MEMS 或混合信号等特殊选项。
预估 die 面积、reticle 占用假设、样品数量，以及 wafer-only、裸 die 或封装样品需求。
PDK 和 NDA 状态，包括客户是否已有权限，或是否需要伙伴批准的访问路径。
封装、wafer probe、封装后测试、load board、可靠性和物流范围。
目标 tapeout 窗口、shuttle 可用性、伙伴准入，以及是否需要等待匹配的需求池。
客户国家、客户类型、最终用途、出口审核，以及是否存在敏感应用标记。
安全的首轮 RFQ 示例
首次联系可按这个形态整理。保持高层、非保密即可。
节点目标：180nm 或 130nm 成熟节点混合信号。不提供 GDS、OASIS、网表、RTL 或 PDK 文件。 设计类型：模拟前端加数字控制，工业传感应用，非国防用途。 die 预估：5-20 mm2；目标样品：如可行，25-100 颗封装样品。 封装/测试：优先 QFN，需要 wafer probe 和基础封装后功能测试。 时间线：3-6 个月 tapeout 窗口可灵活；需要 PDK/NDA 路径。 买家背景：公司国家、客户类型、工作邮箱和非保密项目约束。
提交后会发生什么
MST 先审核非保密摘要，并标记缺失字段。
MST 检查客户、国家、最终用途、PDK/NDA、封装测试和排期风险。
符合条件的需求会整理成伙伴审核包，由人工确认。
MST 通过工作邮箱回复下一步问题、暂停原因或预估报价路径。
可支持内容
MPW / shuttle 可行性筛查
判断需求是否适合 shared MPW、shuttle 或由伙伴确认的 tapeout 路径。
成熟节点和特色工艺路由
收集成熟逻辑、模拟/混合信号、RF、高压、BCD/电源、eNVM/eFlash、传感器、MEMS 或封装相关路线需求。
PDK / NDA 获取路径
在共享保密 PDK 或设计规则资料前，先确认大致需要哪类协议路径。
封装和测试协调
报价前澄清封装、组装、测试板、样品数量和交付预期。
服务范围
在共享设计 IP 之前，先加入成熟节点和特色工艺 MPW 需求池。MST 面向海外 fabless、高校、研究机构和工业芯片团队收集高层 RFQ，并筛查节点匹配、工艺方向、die 面积区间、PDK/NDA 路径、封装/测试需求、排期窗口、国家/地区和最终用途。入口阶段不接收 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码、PDK 文件或专有设计 IP。
工艺/资源池
2026 HHGrace（华虹）成熟节点 MPW 平台需求接收
公开 RFQ 入口接收非保密需求筛查。排期窗口、PDK/NDA 路径、可用性和报价均在需求审核后逐案确认。
90nm 低功耗 BCD
面向 BCD 与电源管理原型需求，需对电压、封装/测试和样品假设做伙伴确认筛查。
90nm 嵌入式 eFlash
面向嵌入式非易失存储和混合信号原型 RFQ，可先用高层级非保密 brief 启动。
55nm SiGe BiCMOS
面向 RF、高速和混合信号原型筛查，在路由前需确认工艺适配、PDK/NDA 和封装/测试范围。
55nm BCD 低功耗
面向低功耗 BCD 与电源管理询价，需审核节点、电压、die 面积、排期和最终用途。
55nm logic / eFlash
面向 logic 或 embedded-Flash 原型需求，MST 可在设计 IP 交换前准备可评审 RFQ。
40nm logic / eFlash
面向评估 40nm logic、低功耗或 embedded-Flash 原型路线的客户，需伙伴准入和排期适配确认。
28/22nm 逐案复核
不公开承诺 slot、价格或路线；需客户、国家/地区、最终用途、伙伴准入和 PDK/NDA 审核。
流程
1. 需求收集
只收高层需求和约束条件，不接收设计 IP。
2. 工艺匹配筛查
检查节点、设计类型、面积、封测需求和国家/地区是否可路由。
3. PDK/NDA 路径
确认 PDK 获取路径、NDA 要求和准备缺口。
4. 伙伴确认
将合格需求转给制造、shuttle、封装或测试伙伴人工确认。
必填信息
首次联系只需要一个有效邮箱。公司、国家/地区、工艺节点、项目摘要及其他技术信息全部选填，可以之后再提供。请勿通过公开入口发送保密设计文件。
交付物
可行性和工艺匹配筛查
流片准备缺口清单
预估成本和排期区间
封装/测试方案建议
Tapeout readiness checklist
可接受文件
一页公开需求说明
不含专有 IP 的公开框图
不接受内容
GDS / OASIS 版图文件
网表、RTL、源代码或脚本
PDK 文件或保密 foundry 文档
市场参考
公开 MPW 市场参考
成熟节点 shared MPW 通常按面积计价且由伙伴确认；公开服务商页面通常把 shuttle 窗口、流片、封装、测试和额外样品分开处理。
审核关口
成熟节点 MPW 通常比先进工艺流片风险更低，但每条 RFQ 仍需经过客户、国家/地区、最终用途、PDK/NDA 和伙伴准入筛查。在正确 NDA 和伙伴确认路径之前，不接收设计 IP。
28/22nm、先进节点或受限技术
受限主体、制裁国家或最终用途不清
航空航天、国防、军用、雷达、卫星或其他敏感最终用途
尝试上传 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码或专有设计 IP
FAQ
What is 成熟节点 MPW 协调询价?
提交 2026 HHGrace（华虹）成熟节点 MPW 高层询价，面向 90nm、55nm 或 40nm 平台筛查。MST Singapore 协助筛查节点、工艺方向、PDK/NDA、封装测试和伙伴确认路径，不接收 GDS、网表或设计 IP。
What information should be submitted at intake?
首次联系只需要一个有效邮箱。公司、国家/地区、工艺节点、项目摘要及其他技术信息全部选填，可以之后再提供。请勿通过公开入口发送保密设计文件。
Can confidential design files be uploaded through public intake?
仅限非保密概要提交。请勿上传或粘贴 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码、PDK 文件、专有设计 IP 或受出口管制技术文件。
Does MST review compliance or risk before routing this RFQ?
成熟节点 MPW 通常比先进工艺流片风险更低，但每条 RFQ 仍需经过客户、国家/地区、最终用途、PDK/NDA 和伙伴准入筛查。在正确 NDA 和伙伴确认路径之前，不接收设计 IP。