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成熟节点 MPW 协调询价

服务范围

在共享设计 IP 之前,先加入成熟节点和特色工艺 MPW 需求池。MST 面向海外 fabless、高校、研究机构和工业芯片团队收集高层 RFQ,并筛查节点匹配、工艺方向、die 面积区间、PDK/NDA 路径、封装/测试需求、排期窗口、国家/地区和最终用途。入口阶段不接收 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码或专有设计 IP。最终产能、价格、排期、PDK 权限以及任何制造或 shuttle 路径,均需审核后由合格伙伴逐案确认。

可支持内容

01

MPW / shuttle 可行性筛查

判断需求是否适合 shared MPW、shuttle 或由伙伴确认的 tapeout 路径。

02

成熟节点和特色工艺路由

收集 65/55nm、40nm、28/22nm 逐案复核,以及 0.35µm-90nm 特色工艺需求,包括模拟/混合信号、RF、高压、BCD/电源、eNVM/eFlash、传感器或封装相关请求。

03

PDK / NDA 获取路径

在客户接触保密 PDK 或设计规则资料前,先确认大致需要哪类协议路径。

04

封装和测试协调

报价前澄清封装、组装、测试板、样品数量和交付预期。

05

成本和排期基准判断

结合公开 MPW 市场参考和伙伴反馈,形成预估成本和排期区间。

工艺/资源池

01

65/55nm MPW 意向池

面向成熟逻辑、模拟/混合信号、RF、嵌入式存储和特色工艺原型验证。状态:收集 RFQ;排期、PDK 权限和价格由伙伴确认。

02

40nm MPW 意向池

面向评估 40nm 混合信号、RF、低功耗或逻辑相关原型路线的客户。状态:收集 RFQ;需伙伴准入确认。

03

28/22nm 逐案复核

仅在客户、国家/地区、最终用途、伙伴准入和 PDK/NDA 路径审核后处理。不公开承诺 slot、价格或路线可用性。

04

0.35µm-90nm 特色工艺询价

面向 BCD/电源管理、高压、eNVM/eFlash、模拟、RF、超低功耗、传感器和工业控制类原型验证。

流程

01

1. 需求收集

只收高层需求和约束条件,不接收设计 IP。

02

2. 工艺匹配筛查

检查节点、设计类型、面积、封测需求和国家/地区是否可路由。

03

3. PDK/NDA 路径

在路由给伙伴前,确认 PDK 获取路径、NDA 要求和准备缺口。

04

4. 伙伴确认

将合格需求转给合适的制造、shuttle、封装或测试伙伴人工确认。

必填信息

01

目标工艺/节点

28-22nm 需求逐案复核。

02

工艺/设计类型

可多选。

03

预估 die 面积

这个阶段给区间即可。

04

样品数量

额外封装样品、wafer probe 和可靠性需求单独报价。

05

封装、组装和测试需求

可多选。

06

目标 tapeout 时间窗口

需求池匹配取决于伙伴确认的 shuttle 窗口。

07

应用场景和最终用途

敏感最终用途需要人工复核。

08

客户国家/地区

用于客户、国家/地区、最终用途和伙伴准入筛查。

09

客户类型

10

PDK / NDA 状态

11

补充说明

交付物

01

可行性和工艺匹配筛查

02

流片准备缺口清单

03

预估成本和排期区间

04

封装/测试方案建议

05

Tapeout readiness checklist

可接受文件

01

一页公开需求说明

02

不含专有 IP 的公开框图

03

不含机密设计数据库的公司或项目介绍

不接受内容

01

GDS / OASIS 版图文件

02

网表、RTL、源代码或脚本

03

专有设计 IP 或机密设计数据库

04

受出口管制技术文件

市场参考

01

公开 MPW 市场参考

成熟节点 shared MPW 通常按面积计价且由伙伴确认;公开服务商页面通常把 shuttle 窗口、流片、封装、测试和额外样品分开处理。

审核关口

成熟节点 MPW 通常比先进工艺流片风险更低,但每条 RFQ 仍需经过客户、国家/地区、最终用途、PDK/NDA 和伙伴准入筛查。在正确 NDA 和伙伴确认路径之前,不接收设计 IP。

01

28/22nm、先进节点或受限技术

02

受限主体、制裁国家或最终用途不清

03

航空航天、国防、军用、雷达、卫星或其他敏感最终用途

04

尝试上传 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码或专有设计 IP

FAQ

?

What is 成熟节点 MPW 协调询价?

提交成熟节点和特色工艺 MPW 高层询价。MST Singapore 协助筛查节点、工艺方向、PDK/NDA、封装测试和伙伴确认路径,不接收 GDS、网表或设计 IP。

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What information should be submitted at intake?

目标工艺/节点, 工艺/设计类型, 预估 die 面积, 样品数量, 封装、组装和测试需求, 目标 tapeout 时间窗口, 应用场景和最终用途, 客户国家/地区, 客户类型, PDK / NDA 状态, 补充说明

?

Can confidential design files be uploaded through public intake?

仅限非保密概要提交。请勿上传或粘贴 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码、PDK 文件、专有设计 IP 或受出口管制技术文件。请只填写节点、工艺方向、die 面积、封装测试、排期、国家/地区和最终用途等高层信息。

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Does MST review compliance or risk before routing this RFQ?

成熟节点 MPW 通常比先进工艺流片风险更低,但每条 RFQ 仍需经过客户、国家/地区、最终用途、PDK/NDA 和伙伴准入筛查。在正确 NDA 和伙伴确认路径之前,不接收设计 IP。