寻找半导体耗材、候选替代料、BOM 物料与难找零件。可以先提供型号、设备机型，或描述要完成的任务，不必先掌握全部参数才来询源。
先告诉我们已知的信息：设备与用途、旧料号、数量和交付地点。我们协助补齐关键条件并比较候选，再针对具体需求确认适配、来源、可供情况及报价条款。
目标、限制条件和应用场景就足以得到首次答复。
我们回复价格、库存和交期。
商城里没有的物料：BOM 清单、图纸件、停产型号替代、供应商寻找和跨境采购。发送一份简短、非保密的需求摘要，我们回复报价或需要补充的问题。
首批芯片之后：样品运输与出口文件、晶圆与样品保管、改版（re-spin）规划、小批量工程批，以及进入下一轮 MPW 或试产。告诉我们项目阶段、目的地和时间即可获取报价。
覆盖 CMP 清洗、封装、搬运、探针测试、洁净防静电和真空配件。按品类查看，型号不明也可描述需求询源。
在询价前找出物料清单中缺失的字段。
影响正式报价的目的地、数量和运输信息。
