搜型号，看价格、起订量和交期，直接下单或询价。

在共享设计 IP 之前，先加入成熟节点和特色工艺 MPW 需求池。MST 面向海外 fabless、高校、研究机构和工业芯片团队收集高层 RFQ，并筛查节点匹配、工艺方向、die 面积区间、PDK/NDA 路径、封装/测试需求、排期窗口、国家/地区和最终用途。入口阶段不接收 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码、PDK 文件或专有设计 IP。

梳理晶圆之后把原型芯片变成可测样品所需的环节：晶圆切割、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP 或陶瓷封装假设、open-cavity 需求、socket/load board 预期、wafer probe、封装后测试、样品数量、运输和验收标准。MST 在伙伴审核前不承诺封装可用性、良率、排期或最终价格；我们按高层需求组织逐案 RFQ 路径。

面向 MPW 前后需要设计支持的团队：模拟/混合信号模块、RF 或传感器前端、小块 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 准备、PDK/NDA 交接规划和 tapeout readiness review。入口阶段只收项目目标、模块类型、目标节点、排期和合作范围；机密原理图、源代码、网表、GDS 和 PDK 受限资料仅在正确 NDA 路径之后处理。