商城平台 · SKU / MPW / Sourcing
AI 原生半导体方案聚合平台
描述非保密需求，MST 将其路由到 MPW、产品 SKU、寻源、设计支持、工程集成或 RFQ brief。
Solution Finder
从问题出发，让 MST 推荐路径
AI 贯穿每个客户旅程环节：技术指南、SKU 选型、找货替代、MPW 入口、设计支持、工程集成和后台运营审核。最终价格、库存、排期、合规和订单接受仍由人工确认。
非保密先行，工程人员审核
先分享非保密层级的需求。MST 会先判断路径，再进入敏感文件或 NDA 流程。
多条合格路径
我们把需求匹配到合适的晶圆厂、产品线、sourcing 路径或设计伙伴。
最终报价必须确认
RFQ 商品和服务都需要供货证据、交期审核和 MST 最终确认。
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目录之外，我们能做的
全部服务 →成熟节点 MPW 协调询价
mpw-tapeout-rfq在共享设计 IP 之前，先加入成熟节点和特色工艺 MPW 需求池。MST 面向海外 fabless、高校、研究机构和工业芯片团队收集高层 RFQ，并筛查节点匹配、工艺方向、die 面积区间、PDK/NDA 路径、封装/测试需求、排期窗口、国家/地区和最终用途。入口阶段不接收 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码、PDK 文件或专有设计 IP。
RFQ-based service quotation封装、切割和测试询价
packaging-test-rfq梳理晶圆之后把原型芯片变成可测样品所需的环节：晶圆切割、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP 或陶瓷封装假设、open-cavity 需求、socket/load board 预期、wafer probe、封装后测试、样品数量、运输和验收标准。MST 在伙伴审核前不承诺封装可用性、良率、排期或最终价格；我们按高层需求组织逐案 RFQ 路径。
芯片设计与版图服务询价
chip-design-layout-rfq面向 MPW 前后需要设计支持的团队：模拟/混合信号模块、RF 或传感器前端、小块 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 准备、PDK/NDA 交接规划和 tapeout readiness review。入口阶段只收项目目标、模块类型、目标节点、排期和合作范围；机密原理图、源代码、网表、GDS 和 PDK 受限资料仅在正确 NDA 路径之后处理。
原型样品物流与 re-spin 询价
prototype-logistics-respin协调原型晶圆或样品批次之后的运营环节：样品运输、出口文件、晶圆/样品处理假设、re-spin 规划、小工程批，以及从 first silicon 到下一次 MPW 或 pilot quantity 的过渡。MST 在打开报价路径前筛查客户、国家/地区、最终用途、运输路径和伙伴准入。
非标采购与 RFQ 协调
sourcing-rfqSourcing / RFQ 入口，承接不属于商城现货卖货、也不属于 MPW 服务的非标需求。MST 将 BOM 清单、图纸件、替代型号、供应商匹配、新加坡报价和跨境订单约束整理成可供运营审核的采购需求包。公开入口只接收非保密摘要；详细图纸、受控文件和供应商敏感材料需在 MST 确认审核路径后再提交。
RFQ-based sourcing quotation