半导体样品、治具和工程支持，一站采购

在共享设计 IP 之前，先加入成熟节点和特色工艺 MPW 需求池。MST 面向海外 fabless、高校、研究机构和工业芯片团队收集高层 RFQ，并筛查节点匹配、工艺方向、die 面积区间、PDK/NDA 路径、封装/测试需求、排期窗口、国家/地区和最终用途。入口阶段不接收 GDS、OASIS、网表、RTL、源代码或专有设计 IP。最终产能、价格、排期、PDK 权限以及任何制造或 shuttle 路径，均需审核后由合格伙伴逐案确认。

梳理晶圆之后把原型芯片变成可测样品所需的环节：晶圆切割、裸 die 处理、QFN/BGA/WLCSP 或陶瓷封装假设、open-cavity 需求、socket/load board 预期、wafer probe、封装后测试、样品数量、运输和验收标准。MST 在伙伴审核前不承诺封装可用性、良率、排期或最终价格；我们按高层需求组织逐案 RFQ 路径。

面向 MPW 前后需要设计支持的团队：模拟/混合信号模块、RF 或传感器前端、小块 RTL-to-GDS、版图整理、DRC/LVS 准备、PDK/NDA 交接规划和 tapeout readiness review。入口阶段只收项目目标、模块类型、目标节点、排期和合作范围；机密原理图、源代码、网表、GDS 和 PDK 受限资料仅在正确 NDA 路径之后处理。

面向需要把旧设备、实验室设备或供应商设备从 RS-232、ASCII、Modbus、TCP 或 PLC 风格接口桥接到 SECS/GEM (HSMS) 主机通信的设备商和集成商。公开开源资源为 early/v0，适合学习、原型、模拟器和集成评估；生产部署需要针对具体设备做 mapping、验证和客户验收测试。

协调原型晶圆或样品批次之后的运营环节：样品运输、出口文件、晶圆/样品处理假设、re-spin 规划、小工程批，以及从 first silicon 到下一次 MPW 或 pilot quantity 的过渡。MST 在打开报价路径前筛查客户、国家/地区、最终用途、运输路径和伙伴准入。