Irms 和 Isat 看哪个？
两个都要。Irms 约束铜损和温升；Isat 约束峰值电流下的电感衰减。额定定义与测试条件还要以该料号规格书为准。
MST 工程选型台
不要先猜型号，先把电源工况讲清楚
从应用、拓扑和失效边界出发，筛出 MAZO 候选产品族；再把需要验证的 Irms、Isat、损耗、温升、EMI 与认证条件带入样品和 RFQ。
筛选器不收集姓名、邮箱或客户项目名；最终选型与商务条件由人工复核。01拓扑Buck / SEPIC / PoC / CMC
02电流与损耗Irms / Isat / DCR / core
03环境边界Heat / height / EMI / grade
04样品与 RFQEvidence / lead time / quote
功率电感选型，先回答四个问题
DCR 越低越好吗？
低 DCR 可降低 I²R 铜损，但尺寸、成本、绕组与磁芯损耗仍需一起权衡，尤其在较高开关频率下。
为什么先看拓扑？
Buck、SEPIC、Class-D、PoC 和共模滤波的电流波形与关键曲线不同。只按电感值搜索，很容易得到错误候选。
筛选结果能直接定料吗？
不能。它把搜索空间缩小到候选产品族；最终仍需控制器设计公式、完整规格书、仿真/样品和板级验证。
六步选型法：从电路到可采购规格
- 01
确认拓扑与工作点
输入/输出电压范围、负载、电源相数、开关频率与连续/非连续模式。
- 02
计算纹波与峰值
以控制器厂商公式为准。Buck 的峰值电流通常由负载电流与半个电感纹波电流相加得到。
- 03
分别校验 Irms 与 Isat
Irms 对应热；Isat 对应峰值下的磁芯饱和与电感下降。不要把两个额定值互相替代。
- 04
估算铜损与磁芯损耗
铜损近似 I²R；高频时还要加入 AC 绕组损耗与磁芯损耗，不能只比较 DCR。
- 05
加入机械与环境边界
高度、占板、焊盘、屏蔽、邻近敏感器件、风道、环境温度、振动与认证路径。
- 06
样品验证并形成 RFQ
锁定规格书版本和可替代范围，验证效率、温升、纹波、瞬态与 EMI，再确认样品、价格、交期和来源证据。
01ΔIL ≈ (Vin − Vout) × Ton / LBuck 连续导通的理想化纹波初筛；以控制器资料为准。
02Ipeak ≈ Iout + ΔIL / 2用峰值电流校验饱和裕量和电感衰减。
03PDC ≈ Irms2 × DCR这里只是铜损起点；还要加入 AC 绕组与磁芯损耗。
结果不会假装是最终选型
MST 会给出候选产品族、匹配原因、代表 SKU 和必须复核的失效边界。
按产品设计继续深入
完整目录AI 服务器 / GPU VRM
AI 服务器 / GPU VRM 功率电感
面向 GPU 服务器、加速卡、服务器 V-core 和大电流 VRM 电源轨的 MAZO 功率电感 RFQ 入口。页面用于平台选型、样品和批量 RFQ、交期确认，不声明终端客户定点。
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面向 Class-D 音频电感、1080 SEPIC 电感、共模电感、PoC 电感与 NR 屏蔽电感等非标准电源/EMI 磁性器件的 MAZO RFQ 入口。MST 用 AI 将客户应用问题路由到 SKU 或找货 brief，再由人工确认正式报价。
查看应用、角色与代表 SKU技术依据
结论来源与边界都公开
公式与额定值解释来自芯片厂商和磁性器件厂商的公开工程资料；MAZO 候选映射来自 MST 已整理的产品资料。最终仍以对应料号当前规格书、样品和项目验证为准。