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华虹 MPW 班车 · 90 / 55 / 40 NM

只要少量芯片?搭华虹 MPW 班车

填写两项信息。MST 邮件回复适合的工艺、下一班窗口和书面报价。

90 / 55 / 40 nm裸片或封装样片无需注册班次与价格书面确认
共享晶圆与工程师手中的少量芯片样品

MPW 流片顾问 · AI

先看工艺候选,再看还缺哪些关键条件

描述你的芯片,对照已发布的规划路线、查看有效参考窗口,并整理工程确认问题。

  • 资料完整度
  • 规划候选路线
  • 符合目标季度的班车窗口
  • 可打印、转发的项目简报
  • 不需要设计文件
只写文字描述。请勿粘贴 GDS/OASIS、RTL、网表或 PDK 文件。 AI 如何使用您的信息

两项信息

发送你的 MPW 需求

一个工作邮箱加一段简短描述就可以开始。

请勿在此发送 GDS/OASIS、RTL、网表、源代码或 PDK 文件。

提交之后

接下来会怎样

  1. 1你填写两项信息
  2. 2MST 回复书面报价和班次窗口
  3. 3你确认报价并付款
  4. 4MST 开始安排流片

本页不收取任何费用。价格和班次窗口以书面报价为准。

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服务内容

您将获得什么,以及如何计价

您将获得

  • 书面报价:写明华虹宏力工艺、班车窗口和价格,确认后再下单
  • 来自您班车位的裸片(bare die)
  • 如需封装和测试,可与流片一并报价
  • 由 MST 代您与晶圆厂协调班车预订

如何计价

我们不公开价目表。每个 MPW 项目单独报价,付款前提供书面报价。

  • 工艺与节点(如 90nm BCD、55nm 逻辑)
  • 芯片面积及占用的班车位数量
  • 需要返回的裸片数量
  • 如需封装、测试等后道服务

流片日期以本页班车日历为准;裸片交付时间在报价中写明。

获取 MPW 报价

华虹工艺族

你的芯片更接近哪类工艺?

资料来自华虹半导体 2025 年年报。是否适合你的设计,在报价中确认。

90 nm BCD

模拟与电源管理

已稳定量产。是否适合取决于电压器件和可靠性要求。

55 / 40 nm eFlash

MCU 与嵌入式存储

55 nm eFlash 已大规模量产;40 nm eFlash 客制产品 2025 年进入风险量产。

40 nm ULP · 55/40 nm 特色工艺 · RF CMOS

低功耗逻辑与射频

40 nm 超低功耗工艺已量产,面向物联网和可穿戴设备;55/40 nm 特色工艺和 RF CMOS 稳定量产。

须知

节点相同,工艺未必相同

决定是否适合的是器件选项、存储宏和封装测试,而不只是节点。

来源: 华虹半导体 2025 年度报告(港交所)

三个问题

三个答案决定工艺

01

芯片做什么?

功率/模拟、嵌入式存储和逻辑用不同工艺。

02

设计到哪一步?

概念、原理图、版图,或可流片的 GDSII。

03

最后要拿到什么?

裸片、封装样片或测试后的芯片。

2026 班车窗口按节点查看月份和截止日期。打开排期

HHGrace MPW 班车

HHGrace(华虹)2026 MPW 班车窗口

各节点的计划月份。

月份可能调整,班次和截止日期以报价为准。
节点工艺族典型用途月份
90nm低功耗 BCD面向混合电压和嵌入式控制需求的成熟节点 BCD 路径。
1月已过6月已过10月计划中
90nm嵌入式 eFlash面向控制和特色应用的低功耗嵌入式存储路径。
2月已过7月已过11月计划中
55nm高速 SiGe BiCMOS面向高速与 RF 类需求的特色混合信号路径。
6月已过
55nm低功耗 BCD面向合格电源管理和混合电压需求的规划路径。
4月已过11月计划中
55nm逻辑 / 嵌入式 eFlash面向合格项目的逻辑与嵌入式存储规划路径。
3月已过6月已过9月已过12月计划中
40nm逻辑 / 嵌入式 eFlash面向合格项目的低功耗逻辑与嵌入式存储规划路径。
1月已过5月已过9月已过
咨询班车窗口

常见问题

提交前看一看

怎样通过 MST 发起华虹 MPW 项目?

填写本页的两项表单。MST 邮件回复适合的工艺、班次窗口和书面报价。

可以用华虹哪些工艺?

华虹 2025 年年报列出嵌入式与独立式非易失存储、功率分立器件、模拟与电源管理、逻辑与射频。哪一种适合你的设计,在报价中确认。

任何 90、55 或 40 nm 设计都能上班车吗?

不一定。PDK、班次和产能取决于具体设计,在报价中确认。

先发什么?

芯片功能、已知的目标节点、设计阶段、时间、大致芯片面积,以及是否需要裸片、封装或测试。请勿发送 GDS、RTL、网表或 PDK 文件。

韩国 · 英文

韩国团队 MPW 指南

面向韩国芯片设计公司、初创和科研团队:工艺匹配、PDK/NDA、GDSII 准备和封装测试。

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