模拟与电源管理
公开报告称 90nm BCD 已稳定量产并持续迭代。初筛要继续确认电压器件、BCD 选项和应用可靠性要求。
HHGRACE 客户通道 · 人工确认
需要少量芯片？发起 HHGrace 路径 MPW 询盘
在页面填写两个信息，MST 先做 HHGrace 路径的人工分流，再联系你补齐工艺、时间和封测信息。
90 / 55 / 40nm已建立客户路径无需登录Slot 需人工确认
两个信息 · 人工评审
请 MST 初步审核 HHGrace 路径的 MPW 询盘
填写公司/工作邮箱和一段非保密需求。MST 通过已建立的 HHGrace 客户路径进行初始分流，再人工补齐信息；在此之前不确认工艺、班次、封装或测试路径。
请勿通过公开表单提交 GDS/OASIS、RTL、网表、源代码、PDK 或其他保密设计 IP。
提交后会发生什么
从一次初步询盘开始，MST 协调后续审核环节
- 1提交一段非保密需求
- 2MST 初审工艺匹配并协调合适的技术人员
- 3若存在合适路径，MST 协调书面报价、参考流片窗口及适用条款
- 4书面条款接受后，MST 提供订单专属付款指引；款项确认且前置条件满足后，MST 才开始约定的协调工作
在本页，上方表单是唯一询盘入口，但提交不等于下单。本页不在线收款，也不提供即时定价或保证流片窗口；可用性和时间仍以晶圆厂/合作方确认为准。MST 的回复会说明可确认项、待补资料及下一步商务安排。
返回上方填写需求华虹公开工艺信号
你的芯片更接近哪一类公开工艺信号？
下面是华虹半导体集团 2025 年公开报告中的初始分流线索；它不证明任何工艺可通过 HHGrace MPW 路径获得，也不证明 PDK、班次、产能、数据接收或流片资格。
MCU 与嵌入式存储
公开报告称 55nm eFlash 已大规模量产，40nm eFlash 客制产品在 2025 年进入风险量产阶段。具体宏、PDK 与资格需另行确认。
低功耗逻辑与射频线索
公开报告分别覆盖 40nm 超低功耗、55/40nm 特色工艺以及 RFCMOS；并未把 RFCMOS 明确映射为 55/40nm。初始分流关注功耗、频段、器件模型和集成边界。
节点相同，不等于工艺适配
真正决定路径的是芯片功能、器件选项、存储宏、设计阶段、PDK/NDA、数据接收、slot、封装与测试，而不是只看“90/55/40nm”。
事实来源：华虹半导体 2025 年度报告（港交所）
先判断，再谈班次
三个问题决定你该怎么做
芯片要做什么？
功率 / 模拟、嵌入式存储或逻辑，会走不同工艺路径。
设计走到哪一步？
概念、原理图、版图或已清洁 GDSII，对应不同下一步。
最终要拿到什么？
裸片、封装、电测和样品处理，需要分别确认。
需要查看 2026 参考班次？排期表默认收起，按需打开。打开排期
2026 HHGrace MPW 参考窗口
HHGrace（华虹）2026 MPW 参考规划窗口
以下节点、工艺族和参考月份仅用于首轮项目规划。当前可用性、具体排期、PDK/NDA、价格、封装测试和接收条件均须在项目筛查后由晶圆厂确认。
| 节点 | 公开工艺族 | 适用方向 | 参考月份 |
|---|---|---|---|
| 90nm | 低功耗 BCD | 面向混合电压和嵌入式控制需求的成熟节点 BCD 路径。 | 1月历史参考6月历史参考10月未来月份 · 仅供规划 |
| 90nm | 嵌入式 eFlash | 面向控制和特色应用的低功耗嵌入式存储路径。 | 2月历史参考7月历史参考11月未来月份 · 仅供规划 |
| 55nm | 高速 SiGe BiCMOS | 面向高速与 RF 类需求的特色混合信号路径。 | 6月历史参考 |
| 55nm | 低功耗 BCD | 面向合格电源管理和混合电压需求的规划路径。 | 4月历史参考11月未来月份 · 仅供规划 |
| 55nm | 逻辑 / 嵌入式 eFlash | 面向合格项目的逻辑与嵌入式存储规划路径。 | 3月历史参考6月历史参考9月未来月份 · 仅供规划12月未来月份 · 仅供规划 |
| 40nm | 逻辑 / 嵌入式 eFlash | 面向合格项目的低功耗逻辑与嵌入式存储规划路径。 | 1月历史参考5月历史参考9月未来月份 · 仅供规划 |
本页不是预订日历。详细提交日期与当前窗口仅在项目筛查后提供，最终以晶圆厂确认结果为准。
常见问题
提交询盘前需要知道什么？
海外团队如何通过 MST 发起 HHGrace 路径的 MPW 询盘？
先在本页提交非保密的初始需求。MST 通过已建立的 HHGrace 客户路径进行人工跟进；公开表单只用于初始分流，晶圆厂接收、具体平台、PDK/NDA、slot、产能、数据规则和商务条件仍需逐案确认。
本页展示的特色工艺依据是什么？
本页引用华虹半导体集团公开报告中的嵌入式与独立非易失存储、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等集团层面信号；这些信息不证明某项工艺可通过 HHGrace MPW 路径获得。
90nm、55nm 或 40nm 设计都能使用 HHGrace MPW 吗？
不能这样判断。节点名称和集团年报不能证明 HHGrace MPW 可用性、设计匹配、PDK、slot、产能、数据接收或流片资格，所有条件都需要逐案确认。
海外无晶圆厂团队初筛时应提供什么？
请先提供芯片功能、已知目标节点、设计阶段、目标时间、预估芯片面积，以及是否需要裸片、封装或测试的非保密说明。请勿通过公开表单上传 GDS、RTL、网表或 PDK 文件。
韩国团队入口 · 英文
先把原型目标变成可评审的 MPW 路径
面向韩国无晶圆厂、初创与科研团队的英文决策页，集中说明工艺匹配、PDK/NDA、GDSII/DRC/LVS 成熟度、封测和 RFQ 边界。
后续执行
需要哪一段，就进入哪一段
需要再深入？