先发一段简短的非保密需求。节点、封装和排期就足以得到首次答复；GDS、网表、PDK 内容和电路细节留到签署 NDA 之后。
节点、工艺方向、特殊选项、封装和测试需求、排期窗口、所在地区和预算范围。
GDS、网表、PDK 截图、晶圆厂保密文件、客户原理图或受出口管制的文件。这些资料在签署 NDA 后通过安全渠道交换。
一封邮件回复，说明是否匹配、待确认的问题以及报价。
发起 MPW 询价，或查看MPW 准备度。
