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BRK-QFN32-DIP

Proto-Advantage PA0067 QFN-32(0.5 mm,5 × 5 mm)转 DIP-32 转接板

品牌
Proto-Advantage (Chip Quik Inc.)

技术参数

品牌Proto-Advantage (Chip Quik Inc.)
厂家料号PA0067
封装QFN-32
引脚数32
尺寸本体 5 × 5 mm
规格间距 0.5 mm → DIP-32 (600 mil)
材料FR4 1.6 mm, ENIG
来源页面https://www.digikey.com/en/products/detail/chip-quik-inc/PA0067/5014729

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型号
PA0067
BRK-QFN32-DIP
数量
1
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选型与应用

选型要点

焊盘匹配

PA0067 将 QFN32,5 × 5 mm、0.5 mm 间距的封装引出至 DIP32 / 600 mil。这是表面贴装转接板,IC 需要焊接到对应焊盘上。

装配核对

按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式;选配附件前,确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。

常见问题

PA0067 的关键参数是什么?

PA0067:品牌: Proto-Advantage (Chip Quik Inc.); 厂家料号: PA0067; 封装: QFN-32; 引脚数: 32; 尺寸: 本体 5 × 5 mm; 规格: 间距 0.5 mm → DIP-32 (600 mil)。完整数值见上方参数表。

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