BRK-WLCSP-EVAL
Proto-Advantage BGA0016 BGA/WLCSP-25（0.4 mm，5 × 5 阵列）转 DIP-25 转接板
- 品牌
- Proto-Advantage (Chip Quik Inc.)
- 分类
- 封装转接与评估板
技术参数
品牌Proto-Advantage (Chip Quik Inc.)
厂家料号BGA0016
封装BGA-25 / WLCSP-25
引脚数25
尺寸5 × 5 焊球阵列；封装本体尺寸须按图纸确认
规格间距 0.4 mm → DIP-25 (300 mil)
材料FR4 1.6 mm, ENIG
来源页面https://www.digikey.com/en/products/detail/chip-quik-inc/BGA0016/7388484
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价格与交期
单价 · USD / 件$31.49参考价 · USD · 截至 2026年9月24日 · 最终价格下单时确认
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选型与应用
选型要点
焊盘匹配
BGA0016 将 BGA25，5 × 5 焊球阵列、0.4 mm 间距的封装引出至 DIP25 / 300 mil。这是表面贴装转接板，IC 需要焊接到对应焊盘上。
装配核对
按 IC 图纸比对完整焊盘图、引脚编号及裸露焊盘连接方式；选配附件前，确认排针装配状态、焊接工艺和钢网需求。
阵列与外形
5 × 5 指焊球排列，不是 5 × 5 mm 本体尺寸。须用 BGA0016 图纸核对球径、焊盘映射和实际封装外形，不能仅凭 WLCSP 名称确认适配。
常见问题
BGA0016 的关键参数是什么？
BGA0016：品牌: Proto-Advantage (Chip Quik Inc.); 厂家料号: BGA0016; 封装: BGA-25 / WLCSP-25; 引脚数: 25; 尺寸: 5 × 5 焊球阵列；封装本体尺寸须按图纸确认; 规格: 间距 0.4 mm → DIP-25 (300 mil)。完整数值见上方参数表。
如何获取 BGA0016 的价格？
BGA0016 的价格、货期和交期以报价为准。请通过本页询价表提交数量。
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可以。通过询价表发送准确型号和数量，MST 寻源后回复报价。