MST
购物车
识别地区…

正在确认服务地区…

SC-EPOXY-RFQ

EPO-TEK H20E · 芯片粘接胶

品牌
EPO-TEK

技术参数

型号/系列H20E
重量混合比1:1
厂家参考固化条件150 °C / 1 h
结构双组分
Product familyDie Attach Adhesives
Public SKUSC-EPOXY-RFQ
Display descriptionEPO-TEK H20E · Die Attach Adhesives
Commercial modeProduct RFQ / MST confirms requirements and final quotation before order acceptance
MOQ1
Price noteNo checkout price or stock is claimed; MST confirms configuration, MOQ, lead time and final USD quote after review.
Target buyersFab-adjacent buyers: design houses, semiconductor startups, equipment vendors and suppliers entering fab supply chains.

规格书要点

规格书 EPO-TEK H20E

价格与交期

询价
最小订购量
待确认
订购增量
待确认
供货情况
待确认
供货周期
待确认

供货周期不含运输时间,迈烁将根据收货目的地确认交付计划。

请填写需求数量,起订量及包装数量随报价确认。

发送数量和邮箱以申请报价。迈烁将在下单前通过邮件确认供货、最终价格和交付条款。

获取报价

只需填写邮箱,型号和数量已自动带入。

可选填写公司、国家/地区或项目备注

可以不填,也可以稍后补充。请勿通过此表单发送保密设计文件。

选型与应用

选型要点

询价请提供

包装形式、数量、基材和允许的固化条件。

典型应用

  • 用于导电芯片粘接的双组分银填充环氧胶。
  • 价格、可供情况、具体配置及交期以询价确认为准。
  • 厂家应用场景参考图,并非产品或库存实拍。