识别地区…

国家／地区

正在确认服务地区…

键合丝

用于半导体互连开发的 4N 金键合丝。价格、可供情况、具体配置及交期以询价确认为准。

1 个商品 · 有价格 0/1 · 0 项系列选型

显示第 1–1 项，共 1 项

价格待定

价格待确认

提交询价，我们先确认价格再下单

询价获取价格示意图

Heraeus Electronics HD5 · Bonding Wire

Heraeus Electronics HD5 · 键合丝

材料: Au · 金纯度: 4N (99.99%)

价格待确认

最小订购量 待确认供货周期 待确认