技术参数
厂家型号ALNC-48-7-5C
类型HTCC 陶瓷 QFN48 空管壳
外形7.00 x 7.00 mm
连接点数量48
间距0.5 mm
腔深0.5 mm
本体厚度0.8 mm
标称芯片安装区5.00 x 5.00 mm
壳体材料氧化铝（Al2O3），HTCC
封口方式AuSn 共晶焊接；盖板与封口另行报价
Product familyEmpty Ic Packages
Public SKUALNC-48-7-5C
Display descriptionALNC-48-7-5C empty htcc ceramic qfn48 package, 7.00 x 7.00 mm
Commercial modeProduct RFQ / MST confirms requirements and final quotation before order acceptance
MOQ1
Price noteNo checkout price or stock is claimed; MST confirms configuration, MOQ, lead time and final USD quote after review.
Target buyersFab-adjacent buyers: design houses, semiconductor startups, equipment vendors and suppliers entering fab supply chains.
规格书要点
MAZO 规格书 MST dimension summary: ALNC-48-7-5C，版本 2026-10
价格与交期
询价
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- 待确认
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供货周期不含运输时间，迈烁将根据收货目的地确认交付计划。
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选型与应用
选型要点
供货内容
HTCC 陶瓷 QFN48 空管壳。裸片、盖板、键合线和封装加工另计。
尺寸核对
标称外形 7.00 x 7.00 mm。芯片安装区为 5.00 x 5.00 mm；需核对芯片厚度、线弧高度及加工余量。
陶瓷与塑料的区别
本品为氧化铝 HTCC 管壳，芯片区 5×5 mm、腔深 0.5 mm；AuSn 封口不同于 LCP 胶封。气密性需通过匹配盖板、合格封口与完整组件测试确认。
数量和交期
请提供准确型号、所需数量、收货地和期望日期。询价表从 1 件需求开始接收；实际起供量、可供数量、价格和交期在报价时确认。
图示和适配
尺寸图为 MST 根据厂家数值资料整理的示意，不是实物照片、PCB 封装或生产图；订购前请索取当前型号图纸。