技术参数
厂家型号ALNP-48-7-5
管壳类型LCP 塑料空腔 QFN
外形7.00×7.00 mm
端子数量 / 间距48 / 0.50 mm
管壳厚度0.85 mm
腔深0.65 mm
芯片安装区标称 5.20×5.20 mm
导体Cu 194，镀镍金
图纸工艺温度上限固晶不超过 200°C；键合不超过 100°C
工作温度-50 至 +105°C
未标注公差厂家图纸规定 ±0.1 mm
盖板另行选配，需确认盖板与封口工艺
Manufacturer part numberALNP-48-7-5
PackageEmpty LCP QFN48
Pin count48
Dimensions7 x 7 mm body; 0.85 mm thickness
Specification0.5 mm pitch; 5.2 x 5.2 mm die-attach area; 0.65 mm cavity depth
Source pagehttps://www.alnchina.com.cn/product/showproduct.php?id=42
规格书要点
MAZO 规格书 MST dimension summary from ALNP-48-7-5 drawing A0，版本 A0 summary
价格与交期
询价
- 最小订购量
- 10 件
- 订购增量
- 1 件
- 供货情况
- 待确认
- 供货周期
- 待确认
供货周期不含运输时间，迈烁将根据收货目的地确认交付计划。
发送数量和邮箱以申请报价。迈烁将在下单前通过邮件确认供货、最终价格和交付条款。
选型与应用
选型要点
供货内容
用于固晶和引线键合的空管壳。测试座连接已封装芯片，转接板用于已封装芯片与电路板之间的连接，均不能替代空管壳。
裸片是否适配
请与封装方核对裸片长宽和厚度、胶层厚度、焊盘布局、线弧高度、腔体余量及盖板。标称芯片安装区不等于保证可装入的最大裸片尺寸。
键合工艺条件
当前 A0 图纸规定固晶不超过 200°C、键合不超过 100°C。实际设备与材料的工艺窗口须另行确认。厂家报告做过金线试验，铝线和铜线的适配性尚未确认。
能否询价 10 只
可以。请提供型号、数量、收货国家、裸片尺寸及是否需要盖板；最终价格、可供数量和发货日期以报价确认为准。
需要更小的管壳
请提供连接数量、裸片及焊盘布局。小管壳可能有助于缩短键合线，但仍需核对端子数量、间隙和设备操作空间。
图示与实物
尺寸标签展示 MST 依据厂家 A0 图纸整理的尺寸示意，不是实物照片、PCB 封装或生产图。加工前请索取最新厂家图纸。