技术参数
厂家型号BGA1313-256balls
类型IC 空腔封装管壳
外形13.00 x 13.00 mm
连接点数量256
间距0.7 mm
腔深3 mm
标称芯片安装区8.00 x 8.00 mm
Product familyEmpty Ic Packages
Public SKUBGA1313-256BALLS
Display descriptionBGA1313-256balls empty bga cavity package, 13.00 x 13.00 mm
Commercial modeProduct RFQ / MST confirms requirements and final quotation before order acceptance
MOQ1
Price noteNo checkout price or stock is claimed; MST confirms configuration, MOQ, lead time and final USD quote after review.
Target buyersFab-adjacent buyers: design houses, semiconductor startups, equipment vendors and suppliers entering fab supply chains.
规格书要点
MAZO 规格书 MST dimension summary: BGA1313-256balls，版本 2026-10
价格与交期
询价
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- 供货情况
- 待确认
- 供货周期
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供货周期不含运输时间，迈烁将根据收货目的地确认交付计划。
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选型与应用
选型要点
供货内容
IC 空腔封装管壳。裸片、盖板、键合线和封装加工另计。
尺寸核对
标称外形 13.00 x 13.00 mm。芯片安装区为 8.00 x 8.00 mm；需核对芯片厚度、线弧高度及加工余量。
数量和交期
请提供准确型号、所需数量、收货地和期望日期。询价表从 1 件需求开始接收；实际起供量、可供数量、价格和交期在报价时确认。
图示和适配
尺寸图为 MST 根据厂家数值资料整理的示意，不是实物照片、PCB 封装或生产图；订购前请索取当前型号图纸。